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[求助]波峰焊后插牌上锡不饱满 [复制链接]

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离线yining0105
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2008-07-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-12-23
从正上方观察波峰焊后的插牌焊点，发现部分焊点周围有一圈黑色的东西，而倾斜观察则发现焊点都是亮的，只是锡量偏少，大家帮忙分析一下。
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 沙发  发表于: 2015-12-23
有铅制程，预热120/130/140，锡炉250，运输1100
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-12-23
助焊剂增量
降低点轨道角度
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2015-12-24
图片显现部分PAD润湿似乎不良怎么回事...，一般金属化孔注重孔内焊接质量就可以了、焊料与PAD的接触角15~30°即可...，呵呵。
　
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 报纸  发表于: 2015-12-24
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:图片显现部分PAD润湿似乎不良怎么回事...，一般金属化孔注重孔内焊接质量就可以了、焊料与PAD的接触角15~30°即可...，呵呵。 (2015-12-24 12:13) 

的确有部分pad润湿不良，显微镜下观察焊点表面有一层白色半透明物质，直接加锡比较困难。用刷子蘸洗板水清理焊点后再加锡才可以。
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离线chen1993
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2013-11-07
只看该作者 地板  发表于: 2016-01-14
助焊剂有问题
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离线p294099502
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2015-11-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-01-15
换助焊剂呗
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离线chen1993
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2013-11-07
只看该作者 7楼 发表于: 2016-01-16
助焊剂太差
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