[讨论]电路板制作之HASL和阻焊要求 [复制链接]

昨天到制板供方巡检，就我司制板技术要求上几项有分歧内容进行讨论，但仍未达成一致，来这里向各位高人求助。

1、喷锡厚度：我司要求2~20um，供方无法保证。他们能承诺整板焊盘喷锡厚度是1~30um，制程控制以2*2mm的焊盘上喷锡厚度调整设备和制程参数；
2、阻焊厚度：我司要求尖角不小于10um，整板上不大于30um，供方无法保证。他们承诺的是不小于5um，经反复讨论可附加条件，切片位置由我司指定，承诺任意位置可满足不小于5um（近期该公司一批板出现阻焊不良，线路漏铜，退回后返工了一批，供方判定合格的我司检验仍不合格再次退回）。
请各位大虾指教！
跪谢！

1，HASL的厚度因工艺原因，确实是难于保证。厚度与风刀的速度、角度，还有铜面积大小都有关系。厚一点50um都是正常的，最薄处只能只是沾锡1um
如果对厚度要求严格，特别是有细密间距焊盘的，如0.4mm pitch 的QFP或者0.8mm BGA以下都不建议用喷锡表面处理。

2，阻焊的厚度，IPC中是这样要求的：
1级（普通消费电子）无厚度要求，只要求有油墨覆盖即可
2级（通讯、工业消费等）0.5mil以上
3级（高信赖、军用、医疗等）1mil以上
每25um要满足耐压500VDC，小于25um则至少满足耐压500VDC
但没有区分位置，即对于线肩上的厚度并没有明确要求，一般丝网印刷是很难满足12um的要求，5um是常规要求。静电喷涂会稍厚点。
建议是有耐压严格的位置，要求做两次阻焊。

chenhoupu:1，HASL的厚度因工艺原因，确实是难于保证。厚度与风刀的速度、角度，还有铜面积大小都有关系。厚一点50um都是正常的，最薄处只能只是沾锡1um
如果对厚度要求严格，特别是有细密间距焊盘的，如0.4mm pitch 的QFP或者0.8mm BGA以下都不建议用喷锡表面处理。
2，阻焊的厚度，IPC中 .. (2016-01-12 10:32) 

多谢！您的回复基本和厂家说的一致。还有个问题，厂家金相报告中阻焊数据非常离散，有的厚铜板（终铜100um左右），阻焊很厚，尖角达二三十；有的薄铜板（终铜35um），阻焊很薄，有的不足十。总之非常离散，这种情况是否也说明此环节控制有问题。多谢！

li_sinan:多谢！您的回复基本和厂家说的一致。还有个问题，厂家金相报告中阻焊数据非常离散，有的厚铜板（终铜100um左右），阻焊很厚，尖角达二三十；有的薄铜板（终铜35um），阻焊很薄，有的不足十。总之非常离散，这种情况是否也说明此环节控制有问题。多谢！ (2016-01-12 11:48) 

厚铜板有些为了满足阻焊厚度要求，是会做多次印刷的，如先把“沟”填上，再整板印刷，所以制作的菲林丝网都是不一样的。这就存在一个问题，对位不准，印刷力度，下油量等的差异，最终结果就是说阻焊厚度不均匀。
普通的1oz板件，也不可能很是均匀，但如果“非常离散”，只能说是现场控制的问题的。静电喷涂工艺的话，厚度相对会比丝网印刷均匀些。

我觉得阻焊厚度是否合格，应以几个方面考虑，1不允许露铜，2不影响后续钢网锡膏印刷，3满足耐压要求。

因为我之前是在PCB板厂家做过，所以有些问题更多的可能会从厂家的角度考虑。以上建议仅供参考！

chenhoupu:厚铜板有些为了满足阻焊厚度要求，是会做多次印刷的，如先把“沟”填上，再整板印刷，所以制作的菲林丝网都是不一样的。这就存在一个问题，对位不准，印刷力度，下油量等的差异，最终结果就是说阻焊厚度不均匀。
普通的1oz板件，也不可能很是均匀，但如果“非常离散”，只能说是 ..(2016-01-12 14:07)嬀/color]

理解，多谢您的回复。其实我司是工控类产品，PCB不复杂，不会特别苛求供方，并且我们设计时充分考虑PCB供方标准工程能力，也会考虑制版厂效率和成本，尽量降低制造工艺难度。只是这个供方阻焊问题出现频率比较高，而其它供方此环节问题较少。