[求助]5号粉无铅锡膏过炉后屏蔽盖脱落 [复制链接]

我司生产0.4pitch的BGA用5号粉的千住无铅锡膏印刷下锡良好，过炉后其它元件焊接良好，所有的屏蔽盖虚焊，轻轻掰一下就脱落；
用千住的4号粉与千住的5号粉混合锡膏印刷下锡良好，过炉后其它元件焊接良好，个别屏蔽盖偏移；
用4号粉的千住锡膏印刷0.4pitch的BGA下锡个别少锡，过炉后屏蔽盖焊接良好。
请教：这种现象是材料的问题，还是锡膏的问题？ 是不是5号粉锡膏过炉氧化快，要用氮气炉效果才会好？

建议用4号粉，五号粉容易氧化，我们０.４间跑的ＢＧＡ一直都是用四号粉，香港产的比较好，上海产的千住我们试用了一次就ＰＡＳＳ掉了。

是的，type4的颗粒在焊接过程中易氧化，可以采用N2气氛的炉子过炉，降低锡膏活性，可以减少对shielding盖拉偏

错了，不好意思是type5

屏蔽框虚焊，4/5号粉对与屏蔽框焊接影响不是很大，一般的屏蔽框设计0.7MM。你钢网开孔是多少？钢网能否在扩大一点能，增加锡量完全可以保证屏蔽框焊接效果。但0.4PITH最好用4号粉。5号粉价格高，浪费成本！

5号粉太容易氧化了，用4号的锡膏是可以的

不是很内行，学习了

来学习下，顺便问下锡膏从那能看出来是几号粉

#5, #4号粉, 松香与锡粉比—样 ??

粉越小, 粉间松香量小, 所以会说锡粉容易氧化,可以的全用#4 粉...

1.锡膏是否在正常的保存温度与回温下
2.印刷后PCB在线到回流的停留时间是否过长过长
3.钢网开孔是否合理
4.屏蔽盖的平仄度是否在范围内

zhaobocheng:屏蔽框虚焊，4/5号粉对与屏蔽框焊接影响不是很大，一般的屏蔽框设计0.7MM。你钢网开孔是多少？钢网能否在扩大一点能，增加锡量完全可以保证屏蔽框焊接效果。但0.4PITH最好用4号粉。5号粉价格高，浪费成本！ (2016-03-03 12:56) 

钢网开口是1.1MM，已有扩大。

金日锡膏:5号粉太容易氧化了，用4号的锡膏是可以的
 (2016-03-03 14:03) 

用4号粉焊接屏蔽盖良好。

同量的4/5号粉，5号粘锡球的表面积比4号大的多，也意味着需要的flux多，而屏蔽框都有不同程度氧化，也就是说flux不够导致开焊

4号和5号合着用效果好！学习啦

0.4PICTH用4号粉就可以了，考虑氧化的部份造成