[求助] 红胶面,过完波峰焊后,发现元件的两边上锡不等 [复制链接]

我的PCB点红胶面,过完波峰焊后,发现元件的两边上锡不等,一边多,一边少,哪位高手知道原因?如何解决?

１.试着调节锡炉喷口的调节板.２.检查导轨是否有不平行的情况.

1、红胶污染焊盘，检查工序！
2、开启小波峰去除阴影效应

我的红胶,有点多,已溢出元件边缘,这和上述现象有关吗?还有如何控制不让红胶溢出元件边缘,红胶的量如何控制,有哪几种原因会造成此现象?

如果是点的，控制压力及时间，往低了减或改用两点式点胶头；如果是印的，改钢网吧，缩小网孔或厚度

如果是点的,我认为用小号的单头比较好，双头的话如果机器点胶精度不准的话，可能会造成露胶不平均会影响外观的。特别是0603的CHIP，总之还是钢网还是最好。:em30

3 楼楼主说
1、红胶污染焊盘，检查工序！
2、开启去除阴影效应

如果没有小波峰，怎么办？

[QUOTE]最初由 aray 发表
[B]3 楼楼主说
1、红胶污染焊盘，检查工序！
2、开启去除阴影效应

如果没有小波峰，怎么办？ [/B][/QUOTE]
如果真的是Layout设计有问题又没小波峰，那还是要从Layout设计入手解决了

[QUOTE]最初由 bolide zhou 发表
[B]如果是点的,我认为用小号的单头比较好，双头的话如果机器点胶精度不准的话，可能会造成露胶不平均会影响外观的。特别是0603的CHIP，总之还是钢网还是最好。:em30 [/B][/QUOTE]
同意你的观点！

我個人認為.....點膠後過波峰焊會有一邊吃錫一邊不吃錫現象....你的點膠元件周圍是否有大零件擋住,如是的話那你的解決之策只有三種....
1.過二次波峰焊(每次方向不一樣)
2.使用雙波波峰焊
3.點膠加錫膏作業