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[求助]裸铜板铜面氧化后有什么办法可以清楚氧化物 [复制链接]

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离线chen1993
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2013-11-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-03-04
现在我们双面贴片的主板都过两次回流焊，过完两次后osp基本丧失，部分焊盘已经氧化，到DIP就很难上锡了，现在基本每批都是，有什么办法可以清除铜氧化后再过波峰焊？我们助焊剂的固含量比较低，所以活性不怎么好，单面板一点问题都没有，不存在不匹配的问题。求各位大师
本帖提到的人: @panda-liu @曹用信
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离线至水人生
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2015-07-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-03-04
洗板了呀，你QQ或者邮箱几号，我发些资料给你看看
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离线chen1993
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2013-11-07
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-03-04
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离线水中人2004
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2004-10-15
只看该作者 板凳  发表于: 2016-03-05
根源是OSP，让供应商换可以过2次以上回流的
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