所谓湿敏零件(Moisture Sensitive Devices)基本上就是泛指那些会对【湿气】敏感的电子零件。
湿气」一般也称为「湿度」，指的是零件暴露在环境大气中的「水蒸气」含量，这里的环境通常指称车间(Floor)，或是零件在离开真空防潮包装(MMB)后所接触到的环境。
请注意：液态或固态的水都不能计算在湿度内喔！人体其实也可以感受到湿度，在湿度高的环境下，就是你可以感觉到快下雨又还没下雨前那种黏答答的感觉，全身好像湿噜噜的那种Fu。
那湿气对电子零件又会有何影响呢？这是因为水蒸气的分子团比液态或固态水都要来得小，而且小到有机会从湿敏零件的缝隙当中钻进去，这时候如果把这样的零件拿去过回焊炉(reflow)直接加热，想象一下会发生什么问题呢？大家应该都有煮过开水的经验，或是在电视上看过瓦斯炉煮开水的画面，有没有看到当水开了之后水蒸气可以把锅盖整个往上推的情景，这就是水蒸气加热后的影响，水蒸气加热后会迅速的膨胀，而且可以产生巨大的推力，以前的蒸气火车就是靠蒸气来带动整列火车的，所以你说蒸气的力量是不是很强。
回到主题，如果电子零件的内部含有水蒸气并且被迅速加热到超过水的沸点，一般无铅reflow的温度最高可能会到250˚C左右，依据电子零件内部的湿度多寡，当被加热的水蒸气来不及从零件的缝隙中逸出，最坏的结果就类似从电子零件的内部点燃了一颗炸弹般的爆裂开来，轻者可能会破坏零件内部的结构，重者可能还会出现零件分层的现象。
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