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[分享]最详细的PCB设计规范之机壳 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2016-04-19

本PCB设计规范包括：PCB布线与布局、电路设计、机壳、器件选型、系统、线缆与接插件。

上期文章主要介绍的是讲解电路设计方面的规范及PCB布线与布局设计规范。
本文主要机壳类规范。下一期将会列出器件选型系列规范。

191	机壳	金属机箱上，开口最大直径≤λ/20，λ为机内外最高频电磁波的波长；非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。
192	机壳	屏蔽体的接缝数最少；屏蔽体的接缝处，多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性；通风孔D<3mm，这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入；屏蔽开口处（如通风口）用细铜网或其它适当的导电材料封堵；通风孔金属网如须经常取下，可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定，但螺钉间距<25mm以保持连续线接触
193	机壳	f>1MHz，0.5mm厚的任何金属板屏蔽体，都将场强减弱99%；当f>10MHz，0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上；f>100MHz，绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意，对塑料外壳，内部喷覆金属涂层时，国内的喷涂工艺不过关，涂层颗粒间连续导通效果不佳，导通阻抗较大，应重视其喷涂不过关的负面效果。
194	机壳	整机保护地连接处不涂绝缘漆，要保证与保护地电缆可靠的金属接触，避免仅仅依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式
195	机壳	建立完善的屏蔽结构，带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地
196	机壳	建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境；利用增加距离来保护的措施都是有效的。
197	机壳	电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm，包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
198	机壳	在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。
199	机壳	用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
200	机壳	使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。
201	机壳	将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
202	机壳	将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
203	机壳	塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
204	机壳	高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
205	机壳	在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。
206	机壳	机箱结合点和边缘防护准则：结合点和边缘很关键，在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。
207	机壳	不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。
208	机壳	机箱用以下屏蔽材料制作：金属板；聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；具有焊接结点的热成型金属网；热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织)；银、铜或者镍涂层；锌电弧喷涂；真空金属处理；无电电镀；塑料中加入导体填充材料；
209	机壳	屏蔽材料防电化学腐蚀准则：相互接触的部件彼此之间的电势 (EMF)<0.75V。如果在一个盐性潮湿环境中，那么彼此之间的电势必须<0.25V。阳极(正极)部件的尺寸应该大于阴极(负极)部件。
210	机壳	用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。
211	机壳	在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接。
212	机壳	用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。
213	机壳	避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。
214	机壳	孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215	机壳	如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216	机壳	对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217	机壳	尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218	机壳	在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219	机壳	在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220	机壳	在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221	机壳	电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222	机壳	在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223	机壳	在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层，但不能采用阳极电镀。
224	机壳	在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225	机壳	在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。
226	机壳	让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。
227	机壳	沿整个外围用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。
228	机壳	在操作者常接触的位置处，要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径，比如键盘上的空格键。
229	机壳	要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。
230	其他	显示窗口的屏蔽防护准则：1加装屏蔽防护窗；2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。
231	其他	按键窗口防护准则：