[讨论]回流焊空洞问题，请大家分析一下 [复制链接]

最近在调试回流焊工艺，通过x光机发现空洞问题比较严重，请大家多多指教。
我单位采用的焊膏为Sn62Pb36Ag2焊膏，经喷印机喷印后贴片，采用七温区的回流焊炉进行焊接，链速为70cm/min。刚开始的炉温如图一所示，相应x光下的电容形貌如图2所示。

描述:图一

图片:20160425-2-1.jpg

描述:图2

图片:B-2.jpg

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根据温度曲线，考虑到保温时间有点短及最高温度偏低，因此将保温区温度及回流温度升高，相应的温度曲线如图3所示。x光机下的电容如图4所示。对比发现空洞数量并无明显变化，在此之间基于提高温度并降低链速的原则，试了多组试验，结果空洞数量均无明显变化，请前辈们多指点，可能的原因会有哪些呢？焊膏是固定的，没法改变。

描述:图三

图片:20160426-1.jpg

描述:图四

图片:b-1.jpg

这个有问题吗，电阻电容没要求这方面啊，根本就没问题，你们做军工还是航天或汽车电子

mark596518:这个有问题吗，电阻电容没要求这方面啊，根本就没问题，你们做军工还是航天或汽车电子 (2016-04-27 22:26) 

做军工的，现在是没有阻容件的空洞要求，但之前和别的单位对比，我们焊的空洞有点多，所以想优化一下工艺

支持,顶！

pcb烘烤了吗？

与温度和时间有关吗？

剥撕王子:pcb烘烤了吗？ (2016-04-28 08:39) 

之前试过一次烘烤，125℃，一小时，效果不明显，后来做的就没烘烤

mssj438:与温度和时间有关吗？ (2016-04-28 08:43) 

和温度与时间没关系，还有哪些因素影响呢，可调的就温度与时间吧

剥撕王子:支持,顶！ (2016-04-28 08:39) 

求指教哇

查了一下锡膏资料，感觉你温度峰值有点低，锡膏建议是210-230度，个人建议实测温度可以到225左右！另外一点就是锡膏回温和搅拌一定要按要求操作

317516381:查了一下锡膏资料，感觉你温度峰值有点低，锡膏建议是210-230度，个人建议实测温度可以到225左右！另外一点就是锡膏回温和搅拌一定要按要求操作 (2016-04-28 09:53) 

嗯，温度可以再加一点，锡膏回温一般多长时间？我们现在是四十分钟左右，另外，锡膏是针管式的，所以没有搅拌，这个影响大吗

锡膏正常回温时间不少于4H，针管式的锡高是采购回来就是针管式的还是可以添加进去的？

回温一定要4h以上

气泡多集中在器件的焊接界面（PAD侧和器件以外的焊点几乎没有）、可以与其他器件比对一下看看什么问题...，呵呵。

36204438:锡膏正常回温时间不少于4H，针管式的锡高是采购回来就是针管式的还是可以添加进去的？ (2016-04-28 11:10) 

买回来即是针管式，用的是mydata公司的喷印机，锡膏也是从他们那儿买的