拉尖，求助！ [复制链接]

我这里使用的是日东的波峰焊机，有铅．因为有贴片，所以开双波峰，但出现好多拉尖．感觉好象助焊剂在波峰一中已经消耗完了．如果只过波峰二不会出现拉尖，但贴片焊接不高．请是不是过开双波峰助焊剂跟单波峰有所区别那？不懂了！

楼主,能告知FLUX的类别吗?

拉尖有多种原因的。首先你确定你的量是不是太小了，或者温度太高了，二。请检查一下是不是PCB板的原因。三，波峰喷嘴后流和链速不同步也会有拉尖，四，可能是锡的问题。铜含量超标。或者杂质太多。

看一下你的FLUX固態含量.
Pre-heat temperature.

只过波峰二会出现空焊，特别是三极管比较明显！另外我感觉锡中的漂浮物比较多，类似灰尘的．这个可能影响比较大吧．有没有不换全部锡除掉这些那！谢谢

说一下你过板的参数，你双波峰距离是多少？

日东那机器也就２０几厘米吧

叫你们的助焊剂供应商协商解决，再不行就换！
这些都是调节助焊剂可以改进的！好的助焊剂对工艺的要求不会那么苛刻！

两面有元件的PCB板最好是过双波峰。
你的问题应该是出在助焊剂与预热温度上！

谢谢各位.这里还有问题想问一下,一般贴片IC(间距1.27mm),过波峰焊总有连焊.这个问题是不是很难避免!

有可能是设计的问题，看一下有没有脱锡点。没有的话连焊。

脱锡点指什么？谢谢！因为设计这板的人比我更不知道工艺！可能存在设计问题，但那些人很难说服，真是麻烦！

1.沿着过锡方向，在最后面的PAD增加拖锡PAD,减少短路
2.增加flux流量，单波FLUX量在1000-1200微克/平方英寸，双波1200-1600；不好测量的话，目视在喷雾过后只要没有FLUX流下来，尽量调大；也可以用传真纸测试均匀度；同时预热相应调整
3.最好告诉以下FLUX的参数，固含量，厂商，酸价等

1、注意助焊剂
2、预热及焊锡温度
3、波形
4、传送带速度