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[求助]无铅制程 POP 工艺 使用助焊膏求高手指点 [复制链接]

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离线forward456
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2015-06-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-05-06
无铅制程 OP338锡膏
POP 工艺 使用适普助焊膏
BGA 锡球0.23MM直径 0.4MM 间距  
调整助焊膏高度0.125MM  试产100PCS 近80% 假焊。
偿试把焊膏高度调到0.15MM 后BGA粘焊膏后有部份都连到一起了（识别抛料)
求高手支招！！！

[ 此帖被forward456在2016-05-06 17:08重新编辑 ]
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离线hc3318
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 沙发  发表于: 2016-05-06
你用的是阿尔法锡膏？造成假焊有几点，锡膏的活性，元件脚平整度，有没有氧化，等等，可以联系我
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离线forward456
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2015-06-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-05-06
POP 器件是用的 适普的助焊膏。

内容来自[短消息]
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离线vicruan
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2016-05-05
只看该作者 板凳  发表于: 2016-05-06
用适普的垃圾锡膏没问题才怪。
换阿法或千住锡膏，锡膏高度可以0.14试试
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离线爱法总代理
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2015-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2016-05-07
ALPHA  有专用的POP助焊膏，有需要可联系我QQ：1418790645
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离线dongtian
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2008-11-22
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 地板  发表于: 2016-05-07
我这也帖POP。可以加好友，相互学习！
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