[求助]选择性波峰焊的参数如何选定？ [复制链接]

请教大家问题：
1.预热时间和温度多少？
2.焊接时间和温度多少？

这个根据板卡来设定，你们公司可以啊，都开始用选择性波峰焊了

预热时间根据实测来大致设定，预热温度可根据助焊剂的活性温度来确定。
焊接时间在保证产品焊接质量的前提下可尽可能地短，提升产能。焊接温度可根据你们的锡丝（锡条）的熔点来确定。

预热有两个作用：1.活化助焊剂；2.预热板子，易与透锡。
焊接时长的话主要还得看你板子了，能保证焊接质量的情况下时间越短越好。我们公司一般焊接时长在1-1.5s根据板子和透锡不同和自行调整，但是有些板子焊久了会起泡的，所以焊接时长还得自己多做，多摸索。

焊接时间即使同一块PCBA的不同焊点也会有不同的设置（满足热能温度不变时）、普通热容量焊点与自动烙铁焊没有太大区别、厚板高热容焊点是难点（温度高会溅锡、温度低透锡高度又达不到）、当你左右为难时就需要在预热上最后一搏...，预热有两层意义、整体加热和焊接区域续热...，前者在IR预热区后者则是氮气罩的作用...，当焊点区域用时超长PCBA整体温度下降过多时单单氮气罩的续热是不够的、怎么办——PCBA回IR预热区重新加热再焊接就变得十分重要了、另外焊剂分区涂敷焊点分区焊接也是防止锡珠的方法...，呵呵。

打曲线，参考数据。

我也不知道原因

内容来自[短消息]

焊接温度 选择焊只有一个炉温设置 这个看产品和你锡的特性吧

拍个机器的图片和参数设置窗的图片看看呗。