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[已解决]关于SMT物料吃锡能力有没有一个什么标准？ [复制链接]

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离线380401421
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2009-12-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2016-06-08
焊盘氧化了吗？
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离线gabyge
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2016-03-30
只看该作者 16楼 发表于: 2016-06-08
要严重元件氧化不吃锡，你用电烙铁调到280~300°直接给零件脚加锡，能加上锡就证明不是零件脚氧化

你这个明显是PCB拒焊，如前面的兄弟所说，你直接印锡膏不贴件，过炉后看焊盘的锡扩散情况就知道了，如果焊锡不扩散，说明是PCB拒焊
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离线迷茫的蜗牛
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2016-06-29
只看该作者 17楼 发表于: 2016-06-30
还是要看看厂家的工艺过程是如何操作的，炉温曲线，基板的生产日期及上线日期。毕竟有数据才能分析问题！
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离线yong_da
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2016-07-21
只看该作者 18楼 发表于: 2016-07-28
回流焊温度导致焊点不润湿
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离线lilingbo
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2016-07-14
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 19楼 发表于: 2016-07-28
vicruan:朋友，你有这份资料吗？
有的话， 请发给一下好吗？104127526@qq.com (2016-06-02 18:05) 

能给我也发一份吗？感谢感谢18729514183@163.com
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离线fanxie
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2009-12-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2016-07-29
应该是炉温问题，我们之前也遇到过这现象，pcb可焊性实验没问题。
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离线vicruan
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2016-05-05
只看该作者 21楼 发表于: 2016-07-29
回 a84811722 的帖子
a84811722:关于吃锡能力要求 请参照IPC标准：J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求 (2016-06-02 10:50) 

请发一份到我邮箱，谢谢
104127526@qq.com
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