[讨论]锡铋合金的锡膏是否可用于BGA的焊接 [复制链接]

请教各位老师：
       （低温焊膏） 锡铋合金的锡膏，焊点强度相对差，比较脆，好像助焊剂的活性也略差。这种锡膏是否可用在BGA、QFN等精密件的焊接上。      因为双面板焊接，一面常温217度的焊膏，再另一侧183度的低温，这样比较方便、节省治具、又能保证第一面的焊点质量。     有谁了解或使用过，请赐教。

锡42铋58低温锡膏用在QFN上估计上锡性和爬锡不行，强度不行，铋金属很脆，建议用锡铋银

我加了你QQ这种工艺我做过

你也在研究双面再流焊啊！貌似不这么用，焊点可靠性太低！

国军标写的东西太老了。很多都不合实际。

刚才在Hc3318和其同事的帮助下，有了些新的认识。  
1.锡铋银的锡膏不建议使用在BGA和QFN件上，可靠性隐患大，没见过谁在这样用。    
2.可两面都采用锡银铜305合金，先过第一面，再过第二面时，炉子下温区的回流区域温度设定低些。
3.若第二面过炉时第一面有掉件的，可将掉件的先用红胶点胶加固。

再次感谢hc3318，也请大家多提建议。

这个别人已经在做、余下的是自己的NPI去证明可行性和可靠性、对BGA来说焊膏量需要增加、因为solder ball是不熔的...，呵呵。

楼主现在做软板摄像头的，PLCC一般就是用的锡铋合金的锡膏，因为PLCC底部没有锡球，而且焊盘较宽容易起泡所以用锡铋合金的低温锡膏可以有效的控制FPC起泡现象。BGA一般下面都有锡球，得考虑下面的锡球是什么合金的，不然是锡银铜的锡膏你用低温根本不能融锡。

学习了，没有用过这种锡膏

学习了，谢谢各位老师

支持楼上的     综合一下就是你要的

21558971:楼主现在做软板摄像头的，PLCC一般就是用的锡铋合金的锡膏，因为PLCC底部没有锡球，而且焊盘较宽容易起泡所以用锡铋合金的低温锡膏可以有效的控制FPC起泡现象。BGA一般下面都有锡球，得考虑下面的锡球是什么合金的，不然是锡银铜的锡膏你用低温根本不能融锡。 (2016-06-02 19:02) 

说的对，很有道理

学习了，没有用过这种锡膏

BGA一般下面都有锡球，得考虑下面的锡球是什么合金的，不然是锡银铜的锡膏你用低温根本不能融锡

BGA一般下面都有锡球，得考虑下面的锡球是什么合金的，不然是锡银铜的锡膏你用低温根本不能融锡