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[汇总]红胶工艺,波峰焊过波峰后虚焊很多,m7基本没有上锡 [复制链接]

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离线liumengxiong
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2013-09-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-07-04
波峰焊红胶工艺
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离线ybgyc
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2016-05-26
只看该作者 沙发  发表于: 2016-07-05
波峰高度不够吧。
离线鄭世波
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2008-07-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-07-09
上张图更直观,也有红胶污染PCB的等等很多原因。
离线poonhm
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2005-11-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2016-07-15
也碰到同样的问题,盼高人指点,另外我们产线是好多个料号共用同一个波峰参数的,同时生产不同料号
离线1小身板
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2016-06-29
只看该作者 报纸  发表于: 2016-07-16
上图更直观些,关于波峰焊虚焊问题,贴论坛里已有大神回复得很详细,可以搜搜!过波峰虚焊,连焊,要注意PCB板的松香湿度,预热区的温度,链速,元件有没有氧化等等.
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2016-07-16
M7端子向内向外折的都有、原本用于贴片而非波峰焊、既然要波峰焊那PAD就应按需重新设计...,呵呵。
 
离线william5711
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差的不是一枚
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2013-04-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-07-17
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线52cmyhb
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2008-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-07-19
开双波,改焊盘,过炉方向