[汇总]波峰焊和回流焊的区别 波峰焊和回流焊的工艺不同 [复制链接]

波峰焊和回流焊的区别
波峰焊和回流焊是大家最常见的也是经常使用的，那么波峰焊和回流焊有什么区别呢？它们的工艺是否一样呢？下面绿志岛带您了解下它们的区别和工艺的不同：
波峰焊的主要材料是焊锡条是通过锡槽将焊锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让pcb和产品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。
回流焊主要用在SMT行业，随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,回流焊是通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的焊锡膏熔化与产品焊接起来。

波峰焊和回流焊的工艺不同：


波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
回流焊经过预热区，回流区，冷却区。
另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

   讲解的很到位

是这么回事

说的通俗些 就是插件类大件波峰焊  贴片小件回流焊