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[求助]此种水滴型通孔焊盘如何设计 [复制链接]

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离线xiaoyaodian
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2013-08-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-07-18
前段时间做过验证,下图中的水滴型通孔焊盘对于过波峰连焊的问题有很大改善,但苦于不会使用DXP设计这种焊盘,所以想请教各位大神有谁会设计的,能否指导一下,非常感谢!
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离线ysywwy
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2016-07-11
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 沙发  发表于: 2016-07-18
protel99我可以搞定,加两笔就完事了!
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2013-08-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-07-18
回 ysywwy 的帖子
ysywwy:protel99我可以搞定,加两笔就完事了!
 (2016-07-18 12:59) 

你的意思是添加个水滴型的开窗吗?
离线ysywwy
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2016-07-11
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2016-07-18
xiaoyaodian:你的意思是添加个水滴型的开窗吗? (2016-07-18 13:50) 

不用,在底层加兩笔一个泪滴盘就出来了!
离线xiaoyaodian
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2013-08-06
只看该作者 报纸  发表于: 2016-07-18
回 ysywwy 的帖子
ysywwy:不用,在底层加兩笔一个泪滴盘就出来了!
 (2016-07-18 15:04) 

不太懂,能否详细说明一下,非常感谢!
离线edadocwhd
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2016-06-27
只看该作者 地板  发表于: 2016-08-03
加个泪滴就可以了。。。。