是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗,通常被運用於電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上,適當黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊錫性不良的 BGA IC 底下,要先確認紅藥水已經完全進入到 BGA IC 底下,等一段時間或烘烤待紅藥水乾了以後,用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起,也有用膠黏住 BGA IC 然後用拉拔機器把 IC 硬取下來的。要注意:加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度