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[求助]哪位听说过红墨水检测!这是个干啥滴! [复制链接]

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离线wxl424
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2013-01-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-07-25
哪位听说过红墨水检测!这是个干啥滴!
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离线jackfu.smt
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2007-04-08
只看该作者 沙发  发表于: 2016-07-25
监测焊接是否存在焊接不好或隐患的,确切点应该说是可靠性试验
离线luxipo
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2008-04-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-07-25
  
     检测产品焊接可靠性验证,iso审核
离线白衣恶魔
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2009-07-13
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2016-07-25
以前在论坛里看到过有关红墨水实验的详细介绍,你可以搜索一下
离线kaiy66
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2016-07-24
只看该作者 报纸  发表于: 2016-08-14
还想BGA盈利失效用这个检验比较好
离线kaiy66
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2016-07-24
只看该作者 地板  发表于: 2016-08-14
回 kaiy66 的帖子
kaiy66:还想BGA盈利失效用这个检验比较好 (2016-08-14 18:26) 

服了,这多错别字
离线smt-hw
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2015-03-04
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 地下室  发表于: 2016-08-16
主要检查BGA是否有HIP和一些虚焊问题!
离线田-无锡
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2012-02-28
只看该作者 7楼 发表于: 2016-08-16
是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗,通常被運用於電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上,適當黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊錫性不良的 BGA IC 底下,要先確認紅藥水已經完全進入到 BGA IC 底下,等一段時間或烘烤待紅藥水乾了以後,用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起,也有用膠黏住 BGA IC 然後用拉拔機器把 IC 硬取下來的。要注意:加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度
离线2016zzcmc
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2016-08-25
只看该作者 8楼 发表于: 2016-08-25
看贴片元件焊接状况,有没开裂、虚焊等。测试专用的红墨水浸泡板子,烘烤后分离零件和板子,再观察。
离线chenzw2013
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2014-10-01
只看该作者 9楼 发表于: 2016-10-16
听说是一种暴力破坏性的实验
离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 10楼 发表于: 2016-10-24
百度也行,搜帖子也行,张嘴就问,唉。
离线wai0714
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2009-07-01
只看该作者 11楼 发表于: 2016-12-07
多謝許多前輩分享經驗,小弟受教了
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 12楼 发表于: 2017-01-23
主要是检测BGA锡球的焊接状况,有没有可靠性问题