[求助]回流焊 焊接PCB板与铜Bushing 焊点问题 [复制链接]

大家好，最近我们公司使用的回流焊设备焊接出来的焊点如图所示，焊锡没有完全融化，并且有虚焊现象，稍微一用力，铜Bushing会有脱落现象。 使用的锡膏为 zero 如下图所示。 具体这个是什么原因造成的呢？有没有大神能给予解答。

图片:锡膏照片.png

图片:微信截图_20160726150739.png

锡膏不融就2个原因要么就是温度不够，要么就是锡膏氧化了，锡膏不融肯定是虚焊或焊接不牢了

但是你焊点旁边的残留物都发黄了，温度应该达到了熔点啊

可能是炉温不够，跟锡膏氧化有关系，需要了解可以交流QQ2541101674

hc3318:但是你焊点旁边的残留物都发黄了，温度应该达到了熔点啊
 (2016-07-26 16:14) 

嗯，温度都已经达到了，而且锡膏是新买的 储存的很好

ivobing:嗯，温度都已经达到了，而且锡膏是新买的 储存的很好 (2016-07-26 17:16) 

温度达到了，不融的话锡膏可焊性不高，还有就是你的工艺是不是点上去的锡膏有没有铺的均匀，您最好发我个联系方式我给你讲解下

ivobing:嗯，温度都已经达到了，而且锡膏是新买的 储存的很好 (2016-07-26 17:16) 

实际温度有没有测试！

先把Bushing基材和表面处理方式搞清楚、再看脱落的焊接界面在哪...，了解Bushing的可焊行吗...，呵呵。

panda-liu:先把Bushing基材和表面处理方式搞清楚、再看脱落的焊接界面在哪...，了解Bushing的可焊行吗...，呵呵。 (2016-07-26 18:21) 

您说的很对，CUZN38PB1  用蜡水打过蜡了。

hc3318:温度达到了，不融的话锡膏可焊性不高，还有就是你的工艺是不是点上去的锡膏有没有铺的均匀，您最好发我个联系方式我给你讲解下
 (2016-07-26 17:24) 

实际温度都有测试过的，锡膏不融应该不存在这种情况，试过国内外多款锡膏

ivobing:您说的很对，CUZN38PB1  用蜡水打过蜡了。 (2016-07-27 17:24)

铅黄铜、就是能焊上那IMC的组织结构强度会有问题的（锡对铅有溶蚀现象）...，呵呵。

刘老師正解, 图上锡溶了, 但沒沾到铜杯, 一团堆著, 松香清洗不了铜表面氧化杂質, 那就不可能与锡结合形成IMC层做成键接功能, 即假焊, 其实是不沾锡(Non-wetting)....你还在铜杯打臘 ?
把表面清洗好再做焊接, 炉温不宜高, 回流前预垫時间不要太长, 反会让松香失效用, 在高温环境再氧化....

panda-liu:铅黄铜、就是能焊上那IMC的组织结构强度会有问题的（锡对铅有溶蚀现象）...，呵呵。
 (2016-07-27 17:30) 

多谢刘老师指点。

dgxmkj:刘老師正解, 图上锡溶了, 但沒沾到铜杯, 一团堆著, 松香清洗不了铜表面氧化杂質, 那就不可能与锡结合形成IMC层做成键接功能, 即假焊, 其实是不沾锡(Non-wetting)....你还在铜杯打臘 ?
把表面清洗好再做焊接, 炉温不宜高, 回流前预垫時间不要太长, 反会让松香失效用, 在高温环境 .. (2016-07-27 23:39) 

多谢指点。 打蜡是我们的一个必要的工序，只是我们不能只单纯在在铜bushing 里的螺纹上打蜡，就只能整体打蜡了。

ivobing:多谢指点。 打蜡是我们的一个必要的工序，只是我们不能只单纯在在铜bushing 里的螺纹上打蜡，就只能整体打蜡了。 (2016-07-28 11:49) 

若螺纹必须表面处理也应在焊接焊接之后进行、另外铅黄铜焊接界面一定是蜂窝状组织机械强度会降低、说不定不大的螺钉装配扭矩就拧松了...，呵呵。