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[原创]层叠设计的关键要点汇总 [复制链接]

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离线edadoc-wen
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2016-01-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-07-27
作者:一博科技
1、 层叠设计的最后一个层次


接上一篇文章《阻抗控制与层叠设计的几个层次 》具体可看http://bbs.smthome.net/read.php?tid-418217-ds-1.html 说的层叠设计的最后一个层次,其实这是一个开放性题目,非要让大家按照我固定的封闭思路答题,是不公平的。


第3层次,不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表,同时还要详细指定每一层的材料型号。比如铜箔是采用RTF铜箔还是VLP铜箔,1-2层之间是使用2张1080,RC含量为XX。2-3层之间是Core芯板,是XX型号,等等。如下图所示:


有人会问:为什么要详细到这个程度?我又不是板厂的ME工程师!

这个层次不是所有的项目都需要达到的,一般是推荐10G Bps+的系统,采用了低损耗板材或者超低损耗板材的时候,由于材料对信号的影响变得更加显著,需要关注到铜箔的粗糙度以及玻璃纤维布的编制效应等。

2、 层叠设计的关键要点


所以,层叠设计的第一个关键要点其实已经揭示答案了:要了解板材的基本知识。

其实就算是上文提到的阻抗控制设计的第2层次,虽然不用制定铜箔及玻纤布型号,但是也需要了解材料的基本知识,知道Core芯板一般都有哪些厚度,知道什么是3313、2116……以及不同型号玻纤布的DK、DF参数等。

这不,微信群有人提问了:生益S1000的材料,算阻抗的时候,DK应该取什么值呢?


下面来看一下TU872 SLK的详细Datasheet,在1G Hz的时候,不同型号的芯片,DK可以从3.48到4.0。这么大的差异,对我们阻抗计算以及仿真都会带来影响,不能忽视。


那层叠设计还有其他哪些关键要点呢?
  • 信号回流与参考平面
  • 布线层数规划,这个是确定一个板子设计多少层的前提因素,我们的高速小姐刘为霞会在后续文章详细解释
  • 电源、地层数的规划
  • 层间串扰以及双带线的设计
  • 跨分割的影响,如何考虑信号跨分割


下图是本系列层叠设计文章的大致计划,用脑图的方式来规划高速先生的文章,是不是很高大上的感觉?




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2014-12-24
只看该作者 沙发  发表于: 2016-08-01
谢谢楼主的精彩分享 学习了
离线望望天
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2009-04-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-08-03
图有点小,看不清。
离线edadoc-wen
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2016-01-21
只看该作者 板凳  发表于: 2016-08-09
回 望望天 的帖子
望望天:图有点小,看不清。 (2016-08-03 09:26) 

恩,是挺考眼力的。我下次注意。