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[求助]DIP 器件回流焊后有气泡有没有解决办法？ [复制链接]

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离线dyl2001

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注册: 2010-09-29

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2016-07-29

各们大哥：
TYPE-C器件过回流焊后DIP孔内有气泡，有没有解决办法（除了调炉温之外），谢谢！

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离线jyt198855

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只看该作者

沙发发表于: 2016-07-29

这是锡量不足导致。

离线wsjun

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只看该作者藤椅发表于: 2016-07-29

是气泡还是目视可见的孔洞？
上张印刷锡膏的图看下

离线smt贴片印刷

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只看该作者板凳发表于: 2016-07-29

其它产品元件有吗确定锡膏没问题吗

离线binly253

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只看该作者报纸发表于: 2016-07-29

看看其它大神的高见

离线kay_zhang

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注册: 2008-10-17

只看该作者地板发表于: 2016-07-29

1. 很顯然這不是氣泡,而是錫洞,也就是填充不足的結果
2.確認PCB 板厚是多少,從現實狀況來看如果PCB 厚度＞1.0mm, 那麼這個現象會呈現的淋漓盡致;

so, 目前我們也在做SMT置件,但這14根 DIP PIN就走波焊了,狀況還不錯

离线lierda

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只看该作者地下室发表于: 2016-07-29

我们家THR技术做的也不好，跟着学习下。

离线dyl2001

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只看该作者 7楼发表于: 2016-07-29

回 kay_zhang 的帖子

kay_zhang:1. 很顯然這不是氣泡,而是錫洞,也就是填充不足的結果
2.確認PCB 板厚是多少,從現實狀況來看如果PCB 厚度＞1.0mm, 那麼這個現象會呈現的淋漓盡致;
so, 目前我們也在做SMT置件,但這14根 DIP PIN就走波焊了,狀況還不錯
....... (2016-07-29 15:08)

你好，目前PCB厚度是1.0的，应该就是你说的锡洞吧