[求助]FUJI貼片機NXT II設備上PCB 的Mark點老是無法一次照過 [复制链接]

我們公司的片機設備是Fuji NXT II,
近期老是遇到Mark點報警導致產能損失.
而所有的報警經過重新識別之後都可以pass正常打件.
但是就是因為第一次無法照過所以會產生產能損失.
現在產線是怪罪PCB材料問題,
但是我覺得應該設備可以調試的.
畢竟NXT II是很強大的機器.
這點差異理應可以透過設置識別公差來達成的.
只是因為全公司都是新手沒有人熟悉設備的調適.
求助各位大大給予解惑.

以下是報警的畫面: 顯示err: distortion (失真)


而我發現正常的抓到mark點時都有3層綠色圈圈:

而異常時抓到的mark點卻都只有1層綠色圈圈:

我在猜會不會就是這個原因導致報警的?

建议使用通孔的MARK，好识别些

我们产线人员说在PCB制作工艺上光学mark点跟通孔是分开的两道制程.
所以死脑筋不愿意用通孔来当mark定位点,说有机会偏位打件偏移.
而我纠结的是为何那个绿色圈圈有时是三圈,有时是一圈.
当显示三圈时都pass, 而当显示一圈时都是error的.

不管用什么做点都可以打正的，只要机器能正常识别就可以了

我们机器上设定的参数如下图.

Mark点的图面尺寸是1.25mm.
而设备上设定的diameter是1.2mm.
Isolation则设定为0.5mm.
应该设置为多少比较好呢?
奇怪的是目前的设置为何辨识的时候会有时3层圈圈有时又只有1层圈圈呢?
至于用通孔当mark点的方式我在跟产线沟通看看能不能试试看.
不过毕竟PCB上有mark点, 不用这个点来做识别我怕很难服众.

描述:NXT參數設定

图片:設定.jpg

你这个，先清洁下Mark光源，看图片是黑白的对比不明显，所以不过。
修改下光亮值，128那个数字。

我不能理解的是，你选MARK点需要服众这种说法，着实让人很是蛋疼。本身MARK也好，通孔也罢，一切都是为了顺利生产。你这个MARK点明显的边缘不规则，有毛刺，导致模组对MARK边缘和背景的分辨出现了错误。根本原因就是你的PCB不行。如果软件参数的优化仍不能很好的解决，为何不能选用通孔？

你这个确实是板材mark没做好。mark周围白色圈要求pcb厂商做成绿色的(防焊漆）.所有机器照这样的mark都会有问题的。

楼主试过蓝光吗？板面是镀锡还是沉金？通过图片看就是MARK不规则导致机器第一次没有识别过，然后二次识别的时候通过补正识别过的，这样确实是很浪费时间。如果是镀锡板，建议楼主曝光值改为15，光源为蓝光，光源类型就是M/C defult.百试不爽的。
关于三个圈和一个圈的问题，那个和阻容物料识别时也有三个框是一个道理，最大公差值和最小公差值。

我会说选MARK点需要服众,其实是因为我是品管人员,
并非SMT部门工程人员,而之前在别家公司时这种问题很少会找我们品管人员的,
只是因为我现在这家公司的SMT工程人员经验都比较浅,所以对于NXT设备看得出来根本不太熟悉.
举个例子: 本来这件事情发生的时候, 机器第一次没有识别过，然后都只能手动去做二次识别才能补正识别过，
因为浪费时间所以损失了几乎有50%的产能, 结果还是我这门外汉去看NXT的设备手册,
才帮他们找到了有个”Fiducial Mark Recovery”的auto设置,
设置为”ON”之后至少就不用手动去二次识别了,机器会自动做二次识别,
产能损失也降到了10%而已,
当时整个SMT部门还因为我的这个发现欢欣雀跃了一下. 让我觉得他们真的太不专业了.

我们所做的产品其实并不精密, 所以所有PCB都是单面CEM-1板,(如下图)
我也有跟SMT讨论过Mark点的设计, 他们说Mark点周围不能用绿色防焊漆罩掉,
因为防焊漆是最后一道制程, 所以如果防焊漆偏位了照Mark点时就会偏位, 打板子时就整个偏了,
所以设计时才会Mark点周围是一圈没有防焊漆的. 我听他们这样讲起来似乎有点道理.
而他们说不能用通孔当Mark点的理由也一样, 因为Mark点的工艺制程跟钻孔的工艺制程不是同一道.

至于Lighting Color我们确实没有试过Blue,都是用的Red, 只是不知道对于我们这种单面板来说会有影响吗?
另外我就是觉得那3个圈就是指上中下限,即最大公差值/最小公差值,
所以才觉得只要解开为何异常时会跑不出3个圈而只有1个圈, 应该就可以知道是什么原因导致异常了.

由于SMT反映只有这个机种的这块板子很频繁发生这种问题,
而这个机种目前暂时没有工单生产, 所以我暂时也没办法进行验证了,
但是很快就要在开始生产了, 现在心里还是怕怕的.
而我们厂内所有机种板子的Mark都是这种类似设计.

描述:Solder Side

图片:PCB-Solder_Side.jpg

描述:Component Side

图片:PCB-Component_Side.jpg

描述:Fiducial Mark

图片:PCB-Fiducial_Mark.jpg

试下先过一次炉后再贴片看下

改下MARK公差范围，改大点

感謝各位大大的幫忙.
這件事目前變得有點羅生門了.
因為現在生產又變得很順了.
SMT是說可能我們改設置auto recovery之後設備會自動智能學習,
所以現在基本上都沒有什麼異常了.
或者是PCB上的Mark點現在做的更好了, 所以也沒什麼問題.
就因為這樣我也無法在做什麼驗證了.
雖然這件事我覺得不合理之處很多.
但是至少現在生產變回順利了.
只能下次在有類似異常時我再把這些方法拿出來驗證了.
再次感謝各位大大的鼎力協助.

看你照的图片，觉得你的板材有点差，MARK点部标准，导致报警，建议跟换好一点的MARK标记