回流焊接问题 [复制链接]

好 目前我用的是HELLER的炉子，传输使用轨道的链条，没有加网！！！板子直接进去后易变形，就是向下奥！因此使用托盘进炉，向问托盘材料除了耐高温和不变形还有 什么其他要求！！我现在使用一种由石墨和铜组成的材料。现在我只是在上面打孔，然后板子放上面进炉！形吗？？？

托盘本身吸热要少，否则会冷焊；
托盘要方便pcb的取放；
:em27

用洛石龙托盘试试，该材料有三个显著特点：
1。耐高温。过回流炉不会有任何问题。
2。热膨胀系数正好与PCB相等，因此夹得很紧，板子既不会变形也不会松脱。
3。防静电。
洛石龙这种材料为法国进口，阿尔卡特的手机厂用的托盘都是清一色这种材料。我到上海伟创力和上海润讯见过的。
我的电话是0512-67625412，可以聊聊的。另外我还有洛石龙的一些技术参数资料，你给我发个EMAIL过来我就送给你。

我公司用铝合金板，中空，几条柱支住基板几个重要点，效果还好！但首先基板质量还可以。

感谢大家的支持！！目前我也联系过洛石龙的代理商，1.2M X1.4M要7000多，我们公司产品种类非常多，这样将近要100000，所以希望能找一种价廉物美的材料！！！对于冷焊，我想调节炉温曲线应该可以的，可以吗？？？

好象没关系啊，可以去做个钢架子把板托住以承受板的重量

我想沒有什麼特定的材料,用普通的鋁或樹脂材料的都可以.我們?S有很多過爐治具都是這樣的.

我這裡有一份FR4的資料,你可以參考看看..

由于托盘也要吸热，所以也要相应的将温度设定提高

谁能将公司的SMT工艺文件让我看看,最近 想写点,但想要个规范点的格式!
大家多多帮忙!定将报答!!!!要是上海的朋友可以请客吃饭哦:D

回流焊的托盘千万别挡住太多的面积，否则受热不均匀，你的板子不大，注意用炉子上的测温探头测被挡住处的温度。

多谢指点,很有道理啊!!!!我们的采购都是摔哥啊:))
现在挑战高难度的一个问题
SOP引脚根部有一过孔,每次吸锡利害啊!!!!一直焊锡少.
现在我准备调节炉温来改变它,PCB反面温度加高,焊接面温度略低点,利用应力将焊膏留在上面引脚上,大家说好不好啊:em30

这样不行吧，熔锡是往高温的部分走的，这样会更加剧少锡的现象。

如果你有结果，请告诉我，谢谢

为什么是往高温处走???有什么依据啊???