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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

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离线jaykelove
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2016-09-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2016-09-21
我们做汽车产品，也是你这样的情况，试产了大半年也没弄好，你们的问题解决了吗？求支招
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离线hpheng
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2008-05-01
只看该作者 16楼 发表于: 2016-09-21
板材，炉温设置，让PCB板厂家给一个炉温曲线。上面放铜块过炉看看
苦练七十二变，应对八十一难。
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离线feixingshi
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2015-05-20
只看该作者 17楼 发表于: 2016-09-21
炉温设置不对，调低点看下
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离线xx壶中日月
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2016-07-20
只看该作者 18楼 发表于: 2016-09-21
是不 是因为板材的tg温度
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离线细微处见端倪
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2015-08-21
只看该作者 19楼 发表于: 2016-09-21
模块本身PCB铺铜均匀吗？
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离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 20楼 发表于: 2016-09-21
板材厚度不变的话，那只能像那位仁兄说的，换TG值高的板材吧！
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 21楼 发表于: 2016-09-21

你可以先請板廠用洗一塊 1*4 (單空板都不用套PAD) ,
你先模擬空板過看變形量 , 確定可以再改版吧 (鋼版也要改)

我建議是改1*4 不要開 2*2 的排版方式
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离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 22楼 发表于: 2016-09-21
还有一种方法：点胶。
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 23楼 发表于: 2016-09-22
我们也做过这种模块，无铅制程，模块也是先贴片过炉然后再贴到主板上二次过炉，也会出现大面积虚焊现象，加厚钢网会改善，但是不能消除。不知道要是改为有铅制程会不会好一点，毕竟我们的客户要求必须无铅，我们也没试过。
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 24楼 发表于: 2016-09-22
回 homargin126 的帖子
homargin126:还有一种方法：点胶。 (2016-09-21 16:03) 

不能点胶，点胶会让模块翘的更高，已经试过了。
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离线xmz
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2006-09-17
只看该作者 25楼 发表于: 2016-09-27
在主板上下工夫
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 26楼 发表于: 2016-09-27
改1X4連板就解決了
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离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 27楼 发表于: 2016-09-28
不光模块,底板变形量也要控制,1.0板厚很容易变形,牵扯到排板大小,如果不做治具,建议改板厚吧.
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离线smt_john
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2016-08-19
只看该作者 28楼 发表于: 2016-09-28
是不是手工焊接的时候焊接可能造成不良，可以借助BGA焊台，温度控制比较均匀，试一下会不会翘曲
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离线chun62604203
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2011-04-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 29楼 发表于: 2016-09-28
贴片过炉后变形，那么没有贴片前是否有变形呢
炉后有假焊现象，某一端没焊接好，所以看起来像变形了吧
真正问题应该还是要解决假焊。
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