[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

我司做的70*40的模块，使用治具过炉，焊接良好，但是炉后模块会有变形弯曲现象，形成凹形，但是模块没有假焊

建议 1：钢网做阶梯 厚度0.2MM
        2：外扩1MM以上，因板设计问题，下图红色框中上锡量会少。
       3：炉温模块处的温度实测至少要有245度，最好是偏上线。

图片:11.JPG

刘老，您提到的分板之处也有注意点，想请教您这个工序我们主要需要注意什么问题？

好复杂的制程，当年我们也搞这个，也是很多空焊，楼主解决后求分享经验。

模块太大太薄，热应力影响

楼主的意思是将后面贴片OK的模块贴到主板上面去，可以从以下几个方面来解决：
1、主板的钢网可以开0.15MM的厚度，并且此焊盘向外扩0.2MM以上，原则上保持安全距离，但是不能连锡
2、模块在贴装时，注意识别以及原件的高度，《这里是指模块加料的高度》，用托盘进行贴装，位置要精确 不能出现偏位
3、模块板在过炉注意温度，用实物料测试上面的炉温曲线，保证PCB板过炉不变形
4、炉温调整时，考虑熔锡区的时间！
  以上仅供参考，工艺知识可以加QQ及微信联系：袁：13428782075

坐等大佬的解决方案

你这个情况跟我这边一样。半槽孔的还好搞，大不了压几个螺母，底板阶梯到0.2MM，保持安全距离。过炉用治具托起来，基本都能解决，我这边做的50*40的底部双排焊盘的模块才难搞。

很帅的杨白劳:我司做的70*40的模块，使用治具过炉，焊接良好，但是炉后模块会有变形弯曲现象，形成凹形，但是模块没有假焊 (2016-12-29 09:23) 

北华科技杨波？？？          

在分割模块板时注意方式方法，我们以前做过这种板子，分割时方法的不合适会导致模块板变形。
如果模块板没有变形的话，就处理主板模块区域钢网（适当加厚），正常贴装即可（炉前保证贴装位置）。

楼主：我还是不清楚你是手工焊接芯片导致芯片引脚起翘问题？
还是楼主两面锡膏贴片过程中，第一面上的芯片在第二面过回流焊后引脚起翘？

御lost:楼主：我还是不清楚你是手工焊接芯片导致芯片引脚起翘问题？
还是楼主两面锡膏贴片过程中，第一面上的芯片在第二面过回流焊后引脚起翘？ (2017-03-25 09:27) 

先贴小模块，分板后再把小模块贴到大板上去，小模块就变形翘起，目前还在继续和客户一起改善阶段

健仕达电子:先贴小模块，分板后再把小模块贴到大板上去，小模块就变形翘起，目前还在继续和客户一起改善阶段 (2017-03-25 11:49) 

直接将PCB小板做厚，采用2.0mm的板厚。钢网厚度按间距来，0.5间距开0.15mm，大于0.6开0.18

确实有碰到这样的问题,要么就点红胶处理

以前我们做电话机里面的主板也有这种比较大的模块，当时我们是用铁块压住模块，可以解决一部份问题.