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健仕达电子:上图就是模块,还要贴到别的主板上去 (2016-09-20 16:36)
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249033233:过炉后曲翘吧!还没过炉就曲翘就 呵呵了! (2016-09-20 17:23)
zhangzhi:模块回流焊是否能考虑制具过炉,二次生产时是否能考虑低温焊料,二次生产的钢网开口可以优化 (2016-09-20 17:20)
zhangzhi:怎么看都不像4*5啊[图片] (2016-09-20 17:09)
健仕达电子:[表情]用治具是改善主板的曲翘,但是不能改变模块板在主板上面产生的曲翘 (2016-09-20 17:36)
nigeltqp:有没有反面的焊盘照片 (2016-09-20 16:58)
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zhangzhi:所以叫你尝试二次回流工艺采用低温嘛 (2016-09-20 17:38)
健仕达电子:医疗产品,客户不允许更改低温锡膏,我在想建议客户加厚模块板的厚度 (2016-09-20 17:43)