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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起,求助求助 [复制链接]

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离线je0625
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2017-07-18
只看该作者 165楼 发表于: 2017-10-31
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离线je0625
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2017-07-18
只看该作者 166楼 发表于: 2017-10-31
就你就你就你就你就你
离线je0625
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2017-07-18
只看该作者 167楼 发表于: 2017-10-31
明明那么那么你们呢
离线smt灬jian
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2017-09-01
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 168楼 发表于: 2017-10-31
图片上怎么能看出来曲翘??模块底部什么样??什么焊盘??接地焊盘多大??
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 169楼 发表于: 2017-11-01
PCB绿油层或IC定位框厚度比IC焊盘平面高所导致的?
离线moneydog
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2013-03-15
只看该作者 170楼 发表于: 2017-11-03
这东西太高深了  模块
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 171楼 发表于: 2017-11-14
可以考慮採用兩個方面的優化試試:
1.低溫制程焊接以減少高溫變形
2.製作鍋爐載具
在线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 172楼 发表于: 2017-12-20
应该是载板变形吧,不是模块变形。
要确保载板和模块的CTE系数一样
离线hao22936404
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2007-10-01
只看该作者 173楼 发表于: 2017-12-20
PCB材质和炉温想不出还有什么了?
离线20091223
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2017-10-08
只看该作者 174楼 发表于: 2017-12-24
放铝板上过
离线309280397qq
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2016-03-02
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 175楼 发表于: 2017-12-24
如果什么都改不了,就上线前挑选吧。
离线duming1314
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2013-02-15
只看该作者 176楼 发表于: 2017-12-25
钢板厚度模块位置加厚到0.3mm
离线dnilinchao
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2017-12-23
只看该作者 177楼 发表于: 2017-12-25
爐溫profile峰溫跑下限,建議选用Tg值高一点的板材.
离线86238001
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2018-01-11
只看该作者 178楼 发表于: 01-12
此模块确实比较大,没有具体生产过,如果能和主板一起生产,贴完一起过炉,试试看,方式2.过炉的时候使用夹具过回流焊,确保第一次过炉,模块板没有变形,2,更改钢网,延长模块引脚开孔长度,增加锡膏份量,即使有一些变形也不会导致虚焊
离线小明明110
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2017-12-01
只看该作者 179楼 发表于: 01-14
采用磁性载具