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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起,求助求助 [复制链接]

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离线jaykelove
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2016-09-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 2016-09-21
我们做汽车产品,也是你这样的情况,试产了大半年也没弄好,你们的问题解决了吗?求支招
在线hpheng
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2008-05-01
只看该作者 16楼 发表于: 2016-09-21
板材,炉温设置,让PCB板厂家给一个炉温曲线。上面放铜块过炉看看
离线feixingshi
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2015-05-20
只看该作者 17楼 发表于: 2016-09-21
炉温设置不对,调低点看下
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2016-07-20
只看该作者 18楼 发表于: 2016-09-21
是不 是因为板材的tg温度
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2015-08-21
只看该作者 19楼 发表于: 2016-09-21
模块本身PCB铺铜均匀吗?
离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 20楼 发表于: 2016-09-21
板材厚度不变的话,那只能像那位仁兄说的,换TG值高的板材吧!
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 21楼 发表于: 2016-09-21

你可以先請板廠用洗一塊 1*4 (單空板都不用套PAD) ,
你先模擬空板過看變形量 , 確定可以再改版吧 (鋼版也要改)

我建議是改1*4 不要開 2*2 的排版方式
离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 22楼 发表于: 2016-09-21
还有一种方法:点胶。
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 23楼 发表于: 2016-09-22
我们也做过这种模块,无铅制程,模块也是先贴片过炉然后再贴到主板上二次过炉,也会出现大面积虚焊现象,加厚钢网会改善,但是不能消除。不知道要是改为有铅制程会不会好一点,毕竟我们的客户要求必须无铅,我们也没试过。
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 24楼 发表于: 2016-09-22
回 homargin126 的帖子
homargin126:还有一种方法:点胶。 (2016-09-21 16:03) 

不能点胶,点胶会让模块翘的更高,已经试过了。
离线xmz
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2006-09-17
只看该作者 25楼 发表于: 2016-09-27
在主板上下工夫
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 26楼 发表于: 2016-09-27
改1X4連板就解決了
离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 27楼 发表于: 2016-09-28
不光模块,底板变形量也要控制,1.0板厚很容易变形,牵扯到排板大小,如果不做治具,建议改板厚吧.
离线smt_john
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2016-08-19
只看该作者 28楼 发表于: 2016-09-28
是不是手工焊接的时候焊接可能造成不良,可以借助BGA焊台,温度控制比较均匀,试一下会不会翘曲
离线chun62604203
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2011-04-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 29楼 发表于: 2016-09-28
贴片过炉后变形,那么没有贴片前是否有变形呢
炉后有假焊现象,某一端没焊接好,所以看起来像变形了吧
真正问题应该还是要解决假焊。