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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起,求助求助 [复制链接]

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2014-11-15
只看该作者 60楼 发表于: 2016-12-29
我司做的70*40的模块,使用治具过炉,焊接良好,但是炉后模块会有变形弯曲现象,形成凹形,但是模块没有假焊
离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 61楼 发表于: 2016-12-29
建议 1:钢网做阶梯 厚度0.2MM
        2:外扩1MM以上,因板设计问题,下图红色框中上锡量会少。
       3:炉温模块处的温度实测至少要有245度,最好是偏上线。
离线tmtry
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2005-04-27
只看该作者 62楼 发表于: 2016-12-29
刘老,您提到的分板之处也有注意点,想请教您这个工序我们主要需要注意什么问题?
本帖提到的人: @panda-liu
离线zhongmuxu
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2008-01-11
只看该作者 63楼 发表于: 2016-12-29
好复杂的制程,当年我们也搞这个,也是很多空焊,楼主解决后求分享经验。
离线kekexi998
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2010-09-18
只看该作者 64楼 发表于: 2016-12-30
模块太大太薄,热应力影响
离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 65楼 发表于: 2016-12-30
楼主的意思是将后面贴片OK的模块贴到主板上面去,可以从以下几个方面来解决:
1、主板的钢网可以开0.15MM的厚度,并且此焊盘向外扩0.2MM以上,原则上保持安全距离,但是不能连锡
2、模块在贴装时,注意识别以及原件的高度,《这里是指模块加料的高度》,用托盘进行贴装,位置要精确 不能出现偏位
3、模块板在过炉注意温度,用实物料测试上面的炉温曲线,保证PCB板过炉不变形
4、炉温调整时,考虑熔锡区的时间!
  以上仅供参考,工艺知识可以加QQ及微信联系:袁:13428782075
离线胡国信
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2011-12-26
只看该作者 66楼 发表于: 2016-12-30
坐等大佬的解决方案
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2012-04-04
只看该作者 67楼 发表于: 2017-01-04
你这个情况跟我这边一样。半槽孔的还好搞,大不了压几个螺母,底板阶梯到0.2MM,保持安全距离。过炉用治具托起来,基本都能解决,我这边做的50*40的底部双排焊盘的模块才难搞。
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2014-04-01
只看该作者 68楼 发表于: 2017-03-24
回 很帅的杨白劳 的帖子
很帅的杨白劳:我司做的70*40的模块,使用治具过炉,焊接良好,但是炉后模块会有变形弯曲现象,形成凹形,但是模块没有假焊 (2016-12-29 09:23) 

北华科技杨波???          
离线lcs.FA
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2004-07-03
只看该作者 69楼 发表于: 2017-03-24
在分割模块板时注意方式方法,我们以前做过这种板子,分割时方法的不合适会导致模块板变形。
如果模块板没有变形的话,就处理主板模块区域钢网(适当加厚),正常贴装即可(炉前保证贴装位置)。
离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 70楼 发表于: 2017-03-25
楼主:我还是不清楚你是手工焊接芯片导致芯片引脚起翘问题?
还是楼主两面锡膏贴片过程中,第一面上的芯片在第二面过回流焊后引脚起翘?
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只看该作者 71楼 发表于: 2017-03-25
回 御lost 的帖子
御lost:楼主:我还是不清楚你是手工焊接芯片导致芯片引脚起翘问题?
还是楼主两面锡膏贴片过程中,第一面上的芯片在第二面过回流焊后引脚起翘? (2017-03-25 09:27) 

先贴小模块,分板后再把小模块贴到大板上去,小模块就变形翘起,目前还在继续和客户一起改善阶段
离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 72楼 发表于: 2017-03-25
回 健仕达电子 的帖子
健仕达电子:先贴小模块,分板后再把小模块贴到大板上去,小模块就变形翘起,目前还在继续和客户一起改善阶段 (2017-03-25 11:49) 

直接将PCB小板做厚,采用2.0mm的板厚。钢网厚度按间距来,0.5间距开0.15mm,大于0.6开0.18
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2009-06-06
只看该作者 73楼 发表于: 2017-03-26
确实有碰到这样的问题,要么就点红胶处理
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2017-03-01
只看该作者 74楼 发表于: 2017-03-31
以前我们做电话机里面的主板也有这种比较大的模块,当时我们是用铁块压住模块,可以解决一部份问题.