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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

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离线henrybai
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2015-05-19
只看该作者 75楼 发表于: 2017-03-31
感觉更改PCB的材料是否防止变形更有效
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离线兰辉516
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2016-08-03
只看该作者 76楼 发表于: 2017-03-31
没看见东西！
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离线得闲饮茶
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2014-01-16
只看该作者 77楼 发表于: 2017-04-01
模块要分板的，会不会是分板不当导致模块变形了
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离线areapower
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2005-04-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 78楼 发表于: 2017-04-02
PIN脚位置钢网开倒梯形试试，既可以增加焊接的锡量，又可以减少连锡
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离线weigaosi
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2017-03-22
只看该作者 79楼 发表于: 2017-04-12
模块本身也没有变型，如果模块本体，和要贴片的PCB板都没有变型，可以试试贴片后在空缺无焊盘位置，或者四个角点红胶
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离线394412432
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2013-05-15
只看该作者 80楼 发表于: 2017-04-12
还是要从钢网及炉温上去调整改善
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离线spcai
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2017-04-11
只看该作者 81楼 发表于: 2017-04-12
如果使用冶具没有解决，应该是在冷却时两个板的收缩时间和收缩量不同步。应该根据板的翘曲情况修改合金区板的上下面使用不同的温度曲线以抵消两板之间的应力。
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离线求学的一颗心
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2015-11-11
只看该作者 82楼 发表于: 2017-04-12
模块板分板的时候有没有变形
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离线我要点秋香
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2016-07-23
只看该作者 83楼 发表于: 2017-04-12
这种情况改板材吧,以前我也遇到过
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离线kl4211560
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2014-10-18
只看该作者 84楼 发表于: 2017-04-20
1.首先要拆下模块，看是不是真的模块变形，还是模块焊接倾斜而已。
2.如果是模块变形，目前最好的做法是在模块上预上锡，做solder bump,这样就不会有问题。

我们专业做wifi ，SIP模组的，这行业排名第一。
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离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 85楼 发表于: 2017-04-20
這樣的模快我們有做，溫度要控制好，錫量要大些
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离线zhengyanluo
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2017-04-22
只看该作者 86楼 发表于: 2017-04-23
可开阶梯钢网，内切外扩。模块进行烘烤！应该有所改善
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离线青鸟的天空
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2005-06-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 87楼 发表于: 2017-04-23
这种设计我们马上也又要做了，以前是手工焊的，这次看看用设备来处理看看～～
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离线youngjune
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2008-01-21
只看该作者 88楼 发表于: 2017-04-28
表述不清楚，不知道到底是怎样的产品？怎样的制程？
建议确认一下变形翘起时焊点是开裂还是浸润不良？从实效模式入手看看先。
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 89楼 发表于: 2017-05-03
低温锡膏锡铋合金的合金层太差了，不要用，至于你说的板子变形，有没有变形的图片，发来看一下
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