[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起，求助求助 [复制链接]

建议贴上主板前用60度烘烤6个小时，炉温尽量调低。钢网引脚长尽量外扩，宽开85-90%。

四角点红胶

zhangzhi:没看见模块啊
 (2016-09-20 16:13) 

发的那个板就是模块

wsjun:加厚钢板也是无解的
你能加厚到多少？曾经有个机种模块空焊，我用了5层接料带，加上钢板原有厚度你算下多厚？还是很多空焊。
这种模块设计就是操蛋，
上次有坛友讲先将模块过波峰焊上锡再贴装，能改善，你可以试下 (2016-10-07 10:02) 

钢网加厚，过炉时，锡膏会跑到模块下面，形成连锡短路

这种模块，在华为产品上碰到过，生产模块时
1.生产模块时，将回流时间降到下限。峰值温度降到下限。最好下面有贴着高温双面胶的治具。
2.在生产主板时，可以给模块上增加压块。炉温要增加，防止冷焊。（主板放在治具上）
在分模块时，要注意清洁，模块上的板屑，否则，会影响焊接效果。

楼主等你发最终结果

我的小伙伴:楼主等你发最终结果
 (2017-05-09 20:48) 

电子工程师在改模块设计了，生产的时候一直纠结所以建议客户更改厚度。

zhangzhi:建议加厚度，还不如建议客户更改PCB的材质，选用Tg值高一点的板材 (2016-09-20 17:50) 

tg值是什么意思？？大神指教

建议把拼板改为单排的～～

没模块图，怎么分析

阶梯钢网多厚啊？用锡片不错！

楼主，很多同行都提出了一些宝贵的建议！没有看到你验证的一些结果。最后你说工程师重新设计加厚，加厚是可以解决问题，但是其它因素也要考虑。如果量不是很多的话，重新开板的成本就比较高，希望楼主能够提供一些你验证结果。供各位同行参考和学习，少走弯路，谢谢！

你们是不是这样,   模块板是拼版生产,上面贴IC芯片,最后将模块板分板,再将分开后的模块板贴到板子上.过炉后,模块板翘曲变形.
如果是这种现象的话,就是最开始生产模块板时变形的.而不是第二次生产时导致的.第一次生产模块板时,要在PCB板底部增加夹具过炉,保证平整,或者选择炉子有网带的炉子过炉.
以前我们就是这样做的

更改板材比较好吧

改板材，厚钢网，降冷却，烘模块。