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[讨论]厚度1.0mm大型模块贴片后变形翘起,求助求助 [复制链接]

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2014-04-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-09-20
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首先贴片此模块,模块尺寸4*5,厚度1.0mm二次贴片到主板上后变形曲翘,ROHS工艺。目前采取手工焊接此模块,但易引起底部短路,故客户要求机器贴装。

[ 此帖被健仕达电子在2016-09-20 17:39重新编辑 ]
离线zhangzhi
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2009-06-08
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 沙发  发表于: 2016-09-20 |来自: iOS客户端
没看见模块啊
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2014-04-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-09-20
上图就是模块,还要贴到别的主板上去
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 板凳  发表于: 2016-09-20
有没有反面的焊盘照片
离线zhangzhi
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2009-06-08
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 报纸  发表于: 2016-09-20 |来自: iOS客户端
健仕达电子:上图就是模块,还要贴到别的主板上去 (2016-09-20 16:36) 

怎么看都不像4*5啊
离线zhangzhi
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2009-06-08
只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 地板  发表于: 2016-09-20 |来自: iOS客户端
模块回流焊是否能考虑制具过炉,二次生产时是否能考虑低温焊料,二次生产的钢网开口可以优化
离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 地下室  发表于: 2016-09-20
过炉后曲翘吧!还没过炉就曲翘就 呵呵了!
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2014-04-01
只看该作者 7楼 发表于: 2016-09-20
回 249033233 的帖子
249033233:过炉后曲翘吧!还没过炉就曲翘就 呵呵了! (2016-09-20 17:23) 

图片是先贴模块板,模块板是平整的,然后还要贴到主板上,就会出现曲翘问题。
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2014-04-01
只看该作者 8楼 发表于: 2016-09-20
回 zhangzhi 的帖子
zhangzhi:模块回流焊是否能考虑制具过炉,二次生产时是否能考虑低温焊料,二次生产的钢网开口可以优化
 (2016-09-20 17:20) 

用治具是改善主板的曲翘,但是不能改变模块板在主板上面产生的曲翘
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只看该作者 9楼 发表于: 2016-09-20
回 zhangzhi 的帖子
zhangzhi:怎么看都不像4*5啊[图片]
 (2016-09-20 17:09) 

是4*5CM,忘记写单位了
离线zhangzhi
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只看该作者 SMT之家iOS客户端发帖 10楼 发表于: 2016-09-20 |来自: iOS客户端
健仕达电子:[表情]用治具是改善主板的曲翘,但是不能改变模块板在主板上面产生的曲翘 (2016-09-20 17:36) 

所以叫你尝试二次回流工艺采用低温嘛
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只看该作者 11楼 发表于: 2016-09-20
回 nigeltqp 的帖子
nigeltqp:有没有反面的焊盘照片 (2016-09-20 16:58) 

反面焊盘刚刚加图上去了
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2014-12-24
只看该作者 12楼 发表于: 2016-09-20
这板子好大
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只看该作者 13楼 发表于: 2016-09-20
回 zhangzhi 的帖子
zhangzhi:所以叫你尝试二次回流工艺采用低温嘛
 (2016-09-20 17:38) 

医疗产品,客户不允许更改低温锡膏,我在想建议客户加厚模块板的厚度
离线zhangzhi
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只看该作者 14楼 发表于: 2016-09-20
回 健仕达电子 的帖子
健仕达电子:医疗产品,客户不允许更改低温锡膏,我在想建议客户加厚模块板的厚度 (2016-09-20 17:43) 

建议加厚度,还不如建议客户更改PCB的材质,选用Tg值高一点的板材