锐德2016中国电子智能制造论坛武汉站主题演讲精彩回顾

由武汉电子表面贴装工业协会和上海迈视展览有限公司联合主办、武汉东湖高新集团协办的2016中国电子智能制造系列论坛之湖北（武汉）电子智能制造论坛于9月7日在湖北成功召开。来自行业内专家、知名供应厂商共 200余名受邀会者云集于会议现场，相互了解行业发展趋势及技术应用，共同探讨热点话题。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] G^t)^iI"'  

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工业4.0” “智能工厂”、“智能生产”“中国制造2025”等时下热点话题也成为了热议。“工业4.0”概念率先由德国于2013提出，描绘了对未来制造业的愿景，是信息技术与制造技术相融合发展的新一代浪潮，正不断在全球范围内推进，影响着中国工业发展模式的升级。“智能工厂”、“智能生产”“中国制造2025”等战略核心都是利用新兴信息化技术来 提升工业化的智能应用水平，进而提升工业在全球市场的竞争力。 S'34](9n6  

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人工智能技术、构造智能车间、打造智能工厂等智能决策都将成为国内传统制造企业的发展战略。智能工厂，即一种智能生产设施，使机器和系统可以在智能工厂中大规模联网，进而对所有的制造序列进行统一协调，在理想情况下甚至可以对其进行自动控制、记录和跟踪。人、机器和产品在整个价值创造链中经由互联网实现彼此之间的实时通信。智能工厂应用是一种高科技发展战略，同时也是工业4.0计划的重要组成部分，依托智能工厂，电子设备制造商可以更加灵活地应对各种市场需求。 LRHod1}mS  

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锐德总部位于德国布劳博伊伦 (Blaubeuren)，致力于为电子行业和太阳能应用市场客户提供最高品质的专业热力设备解决方案。作为技术领导者，锐德拥有超过25年的丰富的专业知识和应用经验，能够为客户提供汇聚尖端技术的创新型焊接、涂覆、电子组件测试及涂层固化设备。 E>QS^)ih  

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锐德致力于完善产品组合，对工艺尤为精益求精。针对焊接空洞问题，锐德（中国）区域销售经理王禹先生就“真空系统实现无空洞焊接技术应用”为主题展开了演讲，真空技术在电器元件生产工艺中扮演着越来越重要的角色。焊接制程中焊膏是空洞的最主要影响因素之一，而焊膏中的助焊剂是焊接过程中形成气体的主要原因。如果这些气体无法逸出，它们将留在焊点中形成空洞。除了助焊剂，焊膏合金和金属粉末的颗粒尺寸也是值得关注的因素。生产工业电子产品时必须使用无铅焊料进行无空隙（无缩孔）焊接。在焊接工艺中，只有将熔融状态的焊料置于真空中才能轻松去除焊点中的残渣，实现较低的空隙率。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [8za=B/  

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此外，每年十月份锐德中国区都将举办技术主题研讨会议，来自德国总部的锐德科研技术专家受邀主演讲嘉宾，锐德中国区技术主题日共两场：苏州站（10月18日）、深圳站（10月20日）。锐德十月技术主题日即将开启，敬请期待！ L-E &m*%  

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