我之前是做半导体封装的,现在做半导体材料研发兼销售,这种情况分两种情况;
从半导体封装工艺来讲
第一,可能是你的炉温曲线升温太快或者升温区截点太长,导致锡膏中过多的助焊剂挥发,不能在回流时进行有效润湿锡粉,出现锡珠;
第二,如果在你炉温曲线没有变化的情况下,若你的PCB板厚度发生了微小变化,之前的炉温曲线温度就是过低,实际板上的锡球或者锡膏未达到焊接温度;
从半导体材料来讲
阿尔法锡膏本身,可能是锡膏内部的助焊剂活性过低,不能够在回流区浸润锡粉表面,焊接时出现锡珠。
建议你,用同种锡膏,放置Dummy上,过炉,查看焊接效果,若OK,则为你的炉温曲线未达到;反之,选择尝试另外一款锡膏;
如有问题可以电话咨询我:15249238837,qq:949973301