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[求助]BGA外围和底部需要封胶有什么工艺困难 [复制链接]

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离线huzi103
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2015-08-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-10-12
BGA外围和底部需要封胶有什么工艺困难和需要注意的事项?以及所需设备
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-10-12
自动点胶机,底部填充胶,气泡问题
离线洞庭泳神
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2010-08-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-11-10
除了楼上朋友说的,还需要注意到是否有溢胶要求,假如BGA周边有其它元件不能被胶水污染,最好是选四轴点胶机,三轴很难控制好。
离线mingkedianzi
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2016-11-14
只看该作者 板凳  发表于: 2016-11-14
点胶机,底部填充胶,防止气泡,溢胶,选择亮光还是哑光,环保还是无卤,这都是表面可以看到的,还有就是良率了,还有某些品牌底部填充胶还会出现固化过程中拉伤元器件出现测试不良,表面有看不出原因,少许建议请参考
离线wscjshappy
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2009-06-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2016-11-17
使用轴心的点胶,杠杠的