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BGA外围和底部需要封胶有什么工艺困难
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BGA外围和底部需要封胶有什么工艺困难
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huzi103
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楼主
发表于: 2016-10-12
BGA
外围和底部需要封胶有什么
工艺
困难和需要注意的事项?以及所需
设备
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shb8681
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沙发
发表于: 2016-10-12
自动点胶机,底部填充胶,气泡问题
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洞庭泳神
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藤椅
发表于: 2016-11-10
除了楼上朋友说的,还需要注意到是否有溢胶要求,假如BGA周边有其它元件不能被胶水污染,最好是选四轴点胶机,三轴很难控制好。
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mingkedianzi
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板凳
发表于: 2016-11-14
点胶机,底部填充胶,防止气泡,溢胶,选择亮光还是哑光,环保还是无卤,这都是表面可以看到的,还有就是良率了,还有某些品牌底部填充胶还会出现固化过程中拉伤元器件出现测试不良,表面有看不出原因,少许建议请参考
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wscjshappy
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报纸
发表于: 2016-11-17
使用轴心的点胶,杠杠的
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