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[求助]这个现象是什么原因,各位高手分析分析 [复制链接]

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离线laojiangnb
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2016-11-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2016-11-15

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离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-11-16
过孔表面绿油没有覆盖,过孔又比较大,过波峰焊接后上锡。一般都不影响什么的
离线lzs2016
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2016-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-11-23
感觉是焊盘或者温度的问题
离线阿云
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2006-03-08
只看该作者 板凳  发表于: 2016-11-25
过孔没有塞绿油,孔径也比较大,一般无影响
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 报纸  发表于: 2017-02-16
你的PCB 通孔設計沒有覆蓋綠漆 ,如果你不想讓過Wave refllow 有錫流入或湧上.
a. 通孔蓋綠漆
b. 載具遮蔽
离线15921799292
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2017-03-09
只看该作者 地板  发表于: 2017-03-09
表层铜皮过大,吸热量大
离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 地下室  发表于: 2017-03-09
一般没有什么影响,对2,3级产品有制程警示的要求;只是你过孔打,你在制作PCB板的定制表上没有标注过孔绿油覆盖;
离线郭德诚
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2017-02-17
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-10
有效解决办法可以为让供应商用solder mask 把via hole 覆盖
临时可以尝试将速度稍微快点,应该会好点。
离线兰辉516
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2016-08-03
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-21
铜皮过大,散热快!
离线191210067
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2017-03-01
只看该作者 9楼 发表于: 2017-03-31
通也没有用绿油封孔,同时过波峰焊的时候开孔很大,锡上冒过来了,建议让PCB厂使用绿油封孔或是更改过炉制具不要让PCB这个区域上锡。
离线坚持一会
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2017-03-14
只看该作者 10楼 发表于: 2017-03-31
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