①一般多为三方面原因：一是锡渣（波峰表面的细小锡渣）搭在两pin中间形成连锡；二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡；三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题，一般和第二点相当，因此当板未调节好会导致锡流不顺使残留锡渣不能流走，还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够，固态比低了，还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉尖连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够，因排锡空间小了同样会造成连锡
②出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面，内部是树脂，表面则有锡珠、金属碎片断续或全部覆盖，因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了，通常作为松香杂质过高来处理，属于材料不纯、保管和加工控制方面的问题。OSP涂层也同样会出现这种问题，松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解，过大的分子团会影响其熔点和流动性，很容易粘上锡面的反应物（包括金属），这个有别于金属丝连（IMC和氧化金属皮），可把波峰后档板稍放低一些，让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度，目的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片，否则就会导致短路。另外不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂，通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记，通常呈月牙形状有规律的在焊点一侧（约0.1~ 0.2MM）。
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