请教一个关于通孔的问题。 [复制链接]

我们现使用的是单面PCB，板材为CEM－1，非镀通孔，过波峰焊后出现通孔，请问可能是什么原因产生的？除了波峰焊参数设置外，会不会同PCB生产厂家来料有关？望各位不吝赐教，谢谢！

什么是“过波峰焊后出现通孔”？？？？
是不是单面板过了后锡上到板面了？
请解释清楚点。！！

就是过波峰焊后，焊点不完整，元件孔未完全覆盖，存在空洞，PCB焊盘润湿没问题。
pcb使用的是冲孔非钻孔。

我以前也是做波峰爐的,我此我提供以下幾個措施供你參考一下:
1.先檢查一下PCB板及零件腳是否有氧化或存在雜質現象;
2.單面板應該是做免洗制程的,你可以把助焊劑的比重加高一點(可用新助焊劑試一下);
3.你可以把預熱溫度加高一些;
4.把錫溫加高至255度試一下;

對了,你所說的"空洞"現象是:
1.是否每片板都存在?
2.是否有固定的位置?
3.還是時有時無呢?

不是每片板都存在，位置也不固定，时有时无。

你可以吧速度改慢點看看,或者是板面上附有油脂、雜質等，可以用溶劑洗淨,在看看

我们也出现过这类现象。
PCB生产厂家冲孔时一般从没有焊盘面冲（保护冲头），如果冲模间隙过大或间隙不均匀，会使焊盘孔铜皮凸出，这样就容易存油，造成焊点不完整。我们当时建议PCB生产厂家调整和修理模具，最好从焊盘面冲（这点厂家未采纳），同时适当调整加高一喷。现在很少出现了。

板子是不是放在空氣中時間太長了,一般不要超過48小時

PCB板应该没有氧化、污染，因为焊盘上锡没问题。我们一直怀疑是PCB冲孔问题，但一直找不到原因，想请问一下7楼楼主，适当调整加高一喷是什们意思，望不吝赐教，谢谢！

是否考慮上板前先烤板呢???

前面的樓主們說的都沒錯........但我公司目前做法是板子上線前都會先烤過板(限雙面板)以防止板子在空氣中暴露產生水氣.......造成過波峰焊時的不良現象.......

对于单面非镀通孔板，潮气会造成此现象吗？

材料是否回潮?

通孔

通孔现象有以下几种可能：
1.焊盘孔一侧润湿不良（钻头补孔铜箔氧化/PCB印刷时阻焊材料污染），弱润湿时可手工补焊。
2.器件引脚一侧润湿不良（器件可焊性过六个月或镀层质量差，有空壳现象），弱润湿时可手工补焊。
3.PCB预热不充分（助焊剂溶剂未挥发尽，在锡面遇热行成气体冲出），PCB元件面温度在过锡前，至少应达到80~90℃，弱润湿时可手工补焊。
4.环境湿度大（PCB湿度超标，发泡槽周围能看见水珠，江南多见霉雨季节），PCB存放点、加工场地须加装空调去湿。
5.有散热油脂等污染物，预加工器件摆放要规范。:)