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[求助]BGA焊接不可靠问题,有图有真相,高手请进~ [复制链接]

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离线396152053
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2016-11-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-11-24
最近遇到个BGA可靠性问题。
板上有颗121 Pin的BGA芯片,在top层靠中部位置,用手稍大力按压板子bottom层的中间,某个功能就丧失,手拿开就恢复。附件一张是炉温曲线,一张是X-RAY影像,请大神帮忙看看有没有什么问题?


[ 此帖被396152053在2016-11-24 18:54重新编辑 ]
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离线long3235
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2016-10-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-11-25
炉温的测试板是怎么做的?
离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-11-25
根据提供的图片,应该是气泡有点大了,还有可能是升温太快了
离线396152053
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2016-11-24
只看该作者 板凳  发表于: 2016-11-25
回 bskotu 的帖子
bskotu:贴的有点偏啊,压力也不足,炉温曲线升温斜率太高了
 (2016-11-25 02:38) 

如何看出偏的?压力不足是指?
离线396152053
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2016-11-24
只看该作者 报纸  发表于: 2016-11-25
回 天空缘分 的帖子
天空缘分:根据提供的图片,应该是气泡有点大了,还有可能是升温太快了
 (2016-11-25 08:28) 

是有一些气泡。产生气泡的原因是什么?升温太快是指斜率大吗 一般不超过3℃/s就可以啊
离线yu9021
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2016-04-22
只看该作者 地板  发表于: 2016-11-25
用活性好点的锡膏气泡可以解决。软板?
离线396152053
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2016-11-24
只看该作者 地下室  发表于: 2016-11-30
回 yu9021 的帖子
yu9021:用活性好点的锡膏气泡可以解决。软板? (2016-11-25 14:09) 

不是软板
离线gezibuhuifei
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2016-09-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-12-10
396152053:是有一些气泡。产生气泡的原因是什么?升温太快是指斜率大吗 一般不超过3℃/s就可以啊 (2016-11-25 10:14) 

气泡原因有板子方面,还有物料方面。
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2006-03-20
只看该作者 8楼 发表于: 2016-12-12
贴的有点偏
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 9楼 发表于: 2016-12-24
这种情况有可能焊点位置Crack或者枕头效应 --- 这个需要切片才能看得出来.
是固定BGA哪个点位置么?
炉温方面升温斜率过快了,虽然是说不要超过3就可以,但是尽量保持在2以下对零件有好处,还有Peak Temp也有点高(有个点都254C), BGA Peak Temp<245C,最好在240C即可