[求助]MIC（麦克风）浮高虚焊 [复制链接]

如图MIC过炉后出现浮高虚焊的现象，请各位大师提出自己观点和改善方法，谢谢！
1.使用阿尔发锡膏Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
2.预热80-130s 回流55-90s 最高温度230-240摄氏度

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你拍的图片感觉只是锡多了把器件抬高了，没觉得有虚焊啊。是不是你的开口开的太大，锡膏多把器件抬高了

锡膏多了，改钢网吧，或看一下锡膏厚度、嫌改钢网麻烦就把吸嘴置件高度调一下试试。说这些只是看到你的麦克风很亲切，能不能拍一下正面，麦克风哪家产的？很像之前我老东家的产品。

终点谢幕:你拍的图片感觉只是锡多了把器件抬高了，没觉得有虚焊啊。是不是你的开口开的太大，锡膏多把器件抬高了 (2016-11-30 13:12) 

下午磨切片确定是虚焊，并不是像你说得锡多把元件顶起来了

glw1212:锡膏多了，改钢网吧，或看一下锡膏厚度、嫌改钢网麻烦就把吸嘴置件高度调一下试试。说这些只是看到你的麦克风很亲切，能不能拍一下正面，麦克风哪家产的？很像之前我老东家的产品。 (2016-11-30 13:37) 

你说的这个几个方面都试过了

MIC是第一面回焊還是第二面回接？
如果是在第一面，看看有沒有可能是零件太重過爐造成？--> 點膠或過爐治具。
如果是在第二面，看看是否板子變形造成？-->過爐治具

这个我们经常做，没这种现像呀，我们也是阿尔法的锡膏，你钢网多厚的？开孔不要太大，做那一面先是没什么影响的，你恒温时间多长？回流时间太长了，我们都是30～60秒

researchmfg:MIC是第一面回焊還是第二面回接？
如果是在第一面，看看有沒有可能是零件太重過爐造成？--> 點膠或過爐治具。
如果是在第二面，看看是否板子變形造成？-->過爐治具 (2016-11-30 19:33) 

这个软板，单面板，过炉后就这样了，我感觉是麦克风的焊点上锡效果不好

可以把你元件在产品上的图片拍一下吗，软板的话跟你的印刷条件跟载具方面关系比较大，说起来还是PCB平整度的影响

long3235:这个我们经常做，没这种现像呀，我们也是阿尔法的锡膏，你钢网多厚的？开孔不要太大，做那一面先是没什么影响的，你恒温时间多长？回流时间太长了，我们都是30～60秒
 (2016-11-30 21:08) 

30-60s的回流时间不适合我们这里的板子

zrx981140:可以把你元件在产品上的图片拍一下吗，软板的话跟你的印刷条件跟载具方面关系比较大，说起来还是PCB平整度的影响 (2016-12-01 08:42) 

这个板子的整板平整度很好，且贴件位置都有补强，我感觉是麦克风的焊点上锡效果不好。

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glw1212:锡膏多了，改钢网吧，或看一下锡膏厚度、嫌改钢网麻烦就把吸嘴置件高度调一下试试。说这些只是看到你的麦克风很亲切，能不能拍一下正面，麦克风哪家产的？很像之前我老东家的产品。 (2016-11-30 13:37) 

欣泰的麦克风

图片:IMG_20161201_093144_mh1480557129195.jpg

此批板子勉强做完，请各位大师看看有什么好的办法可以彻底的解决这个问题。非常感谢！

看到别的地方也有很多锡珠，查锡膏暴露时间和存放，查炉温曲线，主要还是钢网和印刷。

焊盘是多大的，如焊盘较大锡量较多导致浮高的话，可以考虑钢网开孔架桥