切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
高价收购110s/110/115a/120/130高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/Asymtek原装全新PDHC卡7283755、TOPLINE工艺试验芯片/元件 CCGA
东莞麻涌招聘JUKI技术员一名矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司安徽雷图招聘技术工程师
发帖 回复
返回列表
  • 4141阅读
  • 0回复

[求助]Wire Bonding工艺对PCB表面的要求 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线不忘初心
级别：初级会员
 

金币
20
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-05-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-11-30
现在遇到这样的情况,外协PCBA来料(贴完SMT后),对于WIRE BONDING区域有沾锡,变色氧化等,不知道会不会影响后续我们公司的WIRE BONDING,会不会造成打线不良,哪位大侠有相关的检验标准的,请发我下owner_081015@163.com,在此先谢了.
回复
举报
分享到
发帖 回复
返回列表