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[求助]QFN焊接问题，每次都是上锡不好。求助各位大神了。 [复制链接]

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离线淡淡的世界
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2016-07-13
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 15楼 发表于: 2016-12-02
兄弟，贴装后部品下面锡连在一起了吧，导致有些引脚锡多上浮，有些锡少未焊到
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离线shawn_xing
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2016-12-02
只看该作者 16楼 发表于: 2016-12-02
1.引脚及焊盘可焊性如何
2.钢网开孔：中间散热焊盘如通孔较多，考虑避开通孔架多桥，引脚适当外拉增加下锡量
3.找一片不良品拆下元件观察锡量是否有堆积
4.适当增加贴片的下压高度
5.及时雨的锡膏没用过，不知助焊剂含量及类型。可考虑调整炉温曲线看是否助焊剂未充分挥发导致润湿不良或过早挥发导致二次氧化
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离线十年一劍
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2016-10-26
只看该作者 17楼 发表于: 2016-12-02
看起來又是wia問題
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离线情谊义重天
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2016-12-02
纯情purelove:这颗元件的引脚有没有氧化啊？用烙铁把元件引脚上锡再贴到板子上看看，如果可以就说明是元件的问题。
 (2016-12-02 09:33) 

器件没有氧化，用烙铁能加锡上去
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离线情谊义重天
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2016-12-02
谢谢大家了。你们的方法我都试过了，中间接地焊盘减少锡量、炉温更改、PCB后面贴高温胶。都没有太大的上锡量，我正在更换新的锡膏，有结果给大家说说。
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离线zhoufan
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2015-01-11
只看该作者 20楼 发表于: 2016-12-02
在PCB板后面用高温胶带堵住.是什么情况呢？
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离线zskwumian
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2015-12-17
只看该作者 21楼 发表于: 2016-12-03
回 情谊义重天 的帖子
情谊义重天:锡膏使用的这款。中间接地脚锡膏我弄掉了4分之3，在芯片脚边有了一点的锡膏上凸，但没有搭在脚上。
[图片] (2016-12-01 17:56)

我也用这个锡膏，上锡还是很不错的，想要侧面上锡，接地的锡量不能少于50%，否则热量就根本不够，引脚外扩，试下0.2.反正多尝试吧，还有有铅的没有必要回流时间过长吧，你的220以上的时间是多少
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离线guoyaozhou
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2015-06-23
只看该作者 22楼 发表于: 2016-12-05
接地PAD上锡量太多了，造成元件浮起
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离线钟2015
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2015-07-07
只看该作者 23楼 发表于: 2016-12-06
直接换活性强的锡膏。这只与锡膏有关系 。
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离线眭凯强
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2016-04-10
只看该作者 24楼 发表于: 2016-12-06
可以看看焊盘的可焊性以及锡膏的润湿性
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在线lanchuchi
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2010-10-05
只看该作者 25楼 发表于: 2016-12-08
我这里上锡挺好的
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离线九州kme人
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2006-07-01
只看该作者 26楼 发表于: 2016-12-12
你的锡膏有问题，什么杂牌子？AG不够
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 27楼 发表于: 2016-12-12
接地焊盘开太大了，锡量过多导致浮起
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离线wsjun
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2005-06-08
只看该作者 28楼 发表于: 2016-12-12
首先QFN本来就没有要求侧面上锡；如果有铅的锡膏都不上的话，开氮气、换锡膏的作用不大。
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 29楼 发表于: 2016-12-12
应该是中间Ground PAD开孔大导致锡量多,焊接时锡膏会发生聚拢效应将零件顶起从而导致虚焊.
建议Ground PAD开孔面积改为PAD面积的35%~40%左右
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