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[求助]QFN焊接问题,每次都是上锡不好。求助各位大神了。 [复制链接]

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离线qianl
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差的不是一枚
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差那么一点
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2007-09-11
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 30楼 发表于: 2016-12-13
PAD长了,然后外扩多点

离线清江1219
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2016-04-06
只看该作者 31楼 发表于: 2016-12-13
优化炉温试试
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2016-11-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 32楼 发表于: 2016-12-14
开氮气试一下结果
离线laiminxin
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2016-12-01
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 33楼 发表于: 2016-12-15
个人觉得接地开大了。
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2016-12-13
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 34楼 发表于: 2016-12-15
可以试下我们锡膏这是客户用我们锡膏做的
离线fangxiaoke
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2010-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 35楼 发表于: 2016-12-15
有铅锡膏温度太高了,速度太慢,助焊剂还没到回流就蒸发完了。有铅锡膏实测温度230左右就差不多了。
离线bobojing
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2016-07-14
只看该作者 36楼 发表于: 2016-12-16
中间EPAD的标准开法是有铅开面积比50%-60%,无铅70%-80%
离线张杰星马
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2016-11-07
只看该作者 37楼 发表于: 2016-12-16
预热去温度太高,链速太慢
离线张杰星马
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2016-11-07
只看该作者 38楼 发表于: 2016-12-16
锡膏问题不大,及时雨这款还是很不错的
离线lintse2016
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2016-10-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 39楼 发表于: 2016-12-16
问题解决了吗?
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2012-07-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 40楼 发表于: 2016-12-16
有些QFN零件侧面就是不能很好上锡,IPC-610 8.3.13有说明,去看看
离线黄光意
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2016-12-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 41楼 发表于: 2016-12-16
锡膏问题!
离线13435073535
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2016-05-12
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 42楼 发表于: 2016-12-21
板子问题!
离线lintse2016
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2016-10-29
只看该作者 43楼 发表于: 2016-12-21
焊接区温度升高15度,应该可以改善
离线呆萌馄饨
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2016-12-20
只看该作者 44楼 发表于: 2016-12-21
回 落叶郊区 的帖子
落叶郊区:兄弟建议你先别急着换锡膏,先从工艺解决找出原因,可以简单的做个测试,看上图芯片下面都是透孔,不防在PCB板后面用高温胶带堵住,测试一下 (2016-12-02 12:34) 

这样有什么用?大神。我是新手,不太懂