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[求助]QFN焊接问题,每次都是上锡不好。求助各位大神了。 [复制链接]

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离线gezibuhuifei
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2016-09-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 45楼 发表于: 2016-12-22
试试改下炉问,查看器件有没氧化
离线pray_smt
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2012-12-26
只看该作者 46楼 发表于: 2016-12-23
pcb焊盘长度过长,更换活性强的锡膏,或者加助焊膏
离线huang_wei22
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2016-12-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 47楼 发表于: 2016-12-25
1.引脚焊盘外延0.2mm 2.链速过慢,助焊剂挥发完了 3.物料是否真空包装,有没有氧化
离线邓云314
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2016-12-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 48楼 发表于: 2016-12-25
升温区温度过高,导致助焊剂提前蒸发,建议改为100起步。另速度不要太快,不要刻意加长恒温区时间。接地焊盘锡膏过多,开成0.5mm直径圆形孔。过炉后看芯片与PCB之间没有任何间隙,否则锡量就多了。锡膏是及时雨的,让他们调整锡膏活性强的助焊膏调配。这种芯片引脚是0.4mm间距的吧!芯片引脚长外边可以加长到0.18MM。0.1MM网厚。
离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 49楼 发表于: 2016-12-27
这个问题我们也遇见很多,但是最主要的问题还是物料本身上锡膏量的问题 物料烘烤,加工上钢网的开口,锡膏也关键!主要看你的锡膏
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2016-01-24
只看该作者 50楼 发表于: 2017-01-07
1.修改炉温为有铅炉温,链速改为70
2.新开钢网,把QFN焊盘引脚外延30%。
离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 51楼 发表于: 2017-01-08
1.引脚及焊盘可焊性如何
2.钢网开孔:中间散热焊盘如通孔较多,考虑避开通孔架多桥,引脚适当外拉增加下锡量
3.找一片不良品拆下元件观察锡量是否有堆积
4.适当增加贴片的下压高度
5.及时雨的锡膏没用过,不知助焊剂含量及类型。可考虑调整炉温曲线看是否助焊剂未充分挥发导致润湿不良或过早挥发导致二次氧化
离线wanglina0921
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2014-04-24
只看该作者 52楼 发表于: 2017-01-08
可以考虑换一款锡膏!
离线qianl
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差的不是一枚
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差那么一点
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2007-09-11
只看该作者 53楼 发表于: 2017-02-22
接地面积开30%左右就OK啦
离线13926805401
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2017-03-04
只看该作者 54楼 发表于: 2017-03-16
回 情谊义重天 的帖子
情谊义重天:助焊膏使用过了,上锡很好。应该是锡膏不行。打算换明高的试试
 (2016-12-02 11:31) 

QFN是比较难上锡,要活性非常强的锡膏,我们有QFN专用锡膏,效果都是特别好的,可以联系我哦
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 55楼 发表于: 2017-05-17
问题解决了,PCB板中间散热中开大了很多,锡膏使用进口的阿尔法锡膏。效果有了明显的改善
离线zjw551650483
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2015-02-07
只看该作者 56楼 发表于: 2017-05-17
好了吗??
这个我们这几次出现过,都是板的问题
离线鹿城土蜂
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2008-04-13
只看该作者 57楼 发表于: 2017-05-19
我们也用锡膏使用进口的阿尔法锡膏.QFN芯片用对锡膏很重要。