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[求助]请教这种器件的封装 [复制链接]

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离线panzhj
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2004-12-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-12-16
这种封装最近用的比较多，封装尺寸比较小，下面有焊球，间距0.3mm，整体亮晶晶的。不知道这种封装应该怎么称呼？
更关键的是，这种封装底部与焊球都是亮的，机器贴装时，如何做封装比较好的识别？我们是SONY贴片机
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离线lxq861011
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2010-08-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-12-16
看各种机台的识别吧
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-12-16
Wafer Level CSP
　
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离线byg1986
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2014-03-14
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-19
为什么没有图呢？
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 报纸  发表于: 2016-12-20
玻璃晶体CSP
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离线falconbadboy
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2012-01-25
只看该作者 地板  发表于: 2016-12-21
倒装CSP封装
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离线yuandf
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2006-03-03
只看该作者 地下室  发表于: 2016-12-27
图像在那里啊！我想看看
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离线奈斯妮
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2016-03-07
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 2017-01-23
于是 图片呢
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