[讨论]松香型助焊剂预热问题 [复制链接]

以TOP面实际测量温度为准，一般酒精基的80~120，水基的100-150
W/S预热有红外，热风，陶瓷黑管等加热类型，设置都不同

每家的机器都不一样，锌功能也不一样。温度设定得参考：

1、助焊剂供应商提供参考温度曲线
2、元器件耐热温度

综合以上两点，使用专用测温仪器调试出适合该机型的温度。OK

現在有水基的助焊劑，不怕著火問題。如果用的有機溶劑的，一般板面問題120左右貌似就可以了。
作為溶劑的異丙醇或酒精只是作為溶解其他成份的載體，沸點78℃左右，松香熔點110～135℃，如果溫度太高，松香碳化，不僅無法達到預期效果，反而殘留變黑非常難清洗。同時其他成份也會異常，焊接異常應該會出現、溶劑在預熱區揮發，助焊劑里的活性劑及有機酸與銅箔表面氧化物進行反應，除去氧化物，同時覆蓋在銅箔表面還有隔絕空氣防止再氧化的作用。過波峰的時候，反應之後的殘留物基本上會被波峰帶走，在助焊劑內的表面活性劑作用下PAD能夠很好的與錫結合。

预热温度的设定主要考虑两个方面的因素：1、助焊剂的最佳活性范围，温度过低，达不到活性温度；温度过高，助焊剂失去活性效果，而且还在加速PCB氧化。2、保证器件在安全热冲击范围内。以上需通过炉温曲线测试仪来实测预热温度值。