[原创]电子制造过程ESD防护基础全新总结 [复制链接]

  依据MR磁头存储、SAW器件、SMT制造行业的多年实践经验，总结出以Q+M=ESD为基础的电子制造ESD防护体系。全面解析电子制造过程中的ESD防护技术手段。
1>将ESD敏感的电子器件的生产操作，限定在专门的静电防护区域中进行；
2>静电防护区域中构建静电防护工作站，为ESD敏感的电子器件操作提供有效的保护；
3>静电防护区域中建立静电接地或等电势联结系统；
4>静电防护区域中的人员进行静电接地或等电势联结；
5>静电防护区域内尽可能采用低静电材料以取代绝缘体等高静电的物料；
6>直接接触ESD敏感的电子器件的物料表面，尽可能满足静电耗散性的表面电阻特性；
7>静电防护区域内，可以采用离子化静电中和，作为静电控制的次选或辅助手段；
8>对ESD敏感的电子器件采取静电防护包装；
9>静电防护区域内，可以对环境湿度进行特定范围的控制，作为静电控制的辅助手段；
10>ESD敏感的电子器件及ESD防护相关的区域、物料进行适当的标示，以利于ESD防护的有效正确执行。

感谢分享ESD类知识，先提前学习，谢谢

谢谢楼主的无私奉献

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对ESD防护学到了很多新的东西。

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