[讨论]来看看这款锡膏回流后的效果 [复制链接]

你的焊盘宽度与元件宽度相接近，不知道你的防锡珠是开那一类型。

tianxia7672:如果你钢网开的没问题，你这个锡珠跟你炉温曲线是有关系的，其实那个说你炉温曲线一看就有问题的兄弟是建议你用RSS曲线试试，我觉得你不妨试试，如果明显加重了锡珠现象，那你们的锡膏绝对有问题，否则调炉温应该可以解决 (2017-01-05 22:19) 

只有8个温区，RSS做起来比较难

先看下锡膏成分

助焊剂残留太多可能和你锡膏、温度有关系。正常解冻一瓶新的锡膏，正常搅拌，如果问题依然，那么根据锡膏供应商提供的温度曲线调整炉温。至于锡珠，造成的因素很多，钢网脱模的距离速度，刮刀的压力，贴装高度，顶针是否平整，预热区斜率太大，恒温时间过短，回流前的温度上升太快。。。慢慢来，一样一样地跟踪调整，

改一下180--220之间的时间，

印刷没问题吧

从照片上看松香残留量也不算十分多, 你看IC引脚相信不会多....片装元件受温快,高温时间长, 松香扩散大, 真要调, 一二温区高些让松香溶剂快挥发走让松香不会快散开(松香扩散容易帶出锡珠)....但这样IC上锡会受点影响....看IC腳条件

如新锡膏试用, 小修改松香量比例可以.....不知你松香量要求....如完全没有, 相信改松香材质

而是一直用锡膏, 那你应测一下稠度变化....环境温湿度有否異常, 再作调整

坦白说, 除锡珠(但从图片中不显眼...)松香量还可以....

我来看看大神怎么解决的