[已解决]锡珠怎么跑上面去了？？？ [复制链接]

完全不解！！！

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这个锡应该不是来源与印刷的锡膏。零件内部是否有锡在受热时外溢造成锡珠。遇到过一个保险丝过炉后零件顶部有锡珠。

大雁独自飞:这个锡应该不是来源与印刷的锡膏。零件内部是否有锡在受热时外溢造成锡珠。遇到过一个保险丝过炉后零件顶部有锡珠。 (2016-12-26 19:43) 

但是我单独把物料过炉就没发现有！！！

测试一下那个点的炉温有没有问题

你旁边那个电感开孔比这个还大都没有问题，不良率是不是100%，如果不是你单独过炉的数量是否会少了点？基本上是跟物料有点关系。试着再把锡量手动减少点验证下会不会好？经验是慢慢积累的，多动手学到了是自己的。

如确认为锡膏爬锡，可考虑是否为灯芯效应导致

赞同灯芯效应，元件的引脚顶端比PCB PDA优先达到锡膏熔点！

这个电感的锡珠是物料上面的，因为这个电感的引脚接触位置是锡焊的，在过炉的时候，重新融融，受挤压产生的锡珠，你可以取50个物料放在板上过炉，就会发现。我以前处理过这个异常

按楼上的试试，舍不得孩子套不住狼

已经找到原因了，谢谢大家！！！

smt_mr.chen:已经找到原因了，谢谢大家！！！ (2016-12-28 08:44) 

找到的原因是什么呢？请给大家分享下嘛。

xiefeng129:找到的原因是什么呢？请给大家分享下嘛。 (2016-12-30 15:12) 

锡是物料内部溢出来的，外引脚处有一丝裂缝

很好的finding，学些了，谢谢分享。

内容来自[短消息]

看了半天都没看见在哪里，我还需要多多学习啊

我关心的是楼主那么大的电感，焊盘开口面积却那么小，炉后不少锡吗？