[讨论]关于热风整平板过孔锡珠问题讨论 [复制链接]

我司产品主要是热风整平板，0.4mm过孔开窗设计，0.3mm和0.2mm过孔不开窗设计，其中0.2mm过孔主要用于BGA芯片下，要求制板时塞孔。按这种方式设计PCB已经好多年了，今年突然出现过孔有锡珠问题，且比较严重。制板厂表示此类问题无法杜绝，只要锡珠焊接时不跳出，对焊接没有影响就可以。
比较奇怪，这样设计制作PCB很多年了，为何今年突然出现此类问题？如果确实正常制板工艺无法杜绝，应该一直存在此类问题才对。

大家是否遇到过同类问题，欢迎参与讨论。

过孔锡珠是PCB老大难的问题了，如果客户对过孔设计是塞满绿油，但是板厂如果塞孔不满就会藏锡珠。 如果设计过孔半塞，或单面开窗，也容易出现这个问题。
总体上，过孔有锡珠在焊接时有掉落出来的风险，一般客户都不会接受